Согласно свежим данным, технология SoIC (System on Integrated Chips) от TSMC демонстрирует стремительный рост популярности, и во многом это заслуга Apple. Новый отчет указывает, что именно заказы от купертинского гиганта и AMD стали основным двигателем прогресса в этом направлении.  

SoIC представляет собой принципиально новый подход к упаковке чипов, отличающийся от традиционных SoC. Его ключевое преимущество — возможность вертикального размещения нескольких кристаллов друг над другом, что обеспечивает более плотное соединение между ними. Это открывает путь к снижению энергопотребления, увеличению производительности и уменьшению задержек.  

Аналитики отмечают, что первые плоды этого сотрудничества можно будет увидеть уже в этом году — ожидается, что топовые версии процессоров Apple M5 для новых MacBook Pro получат именно SoIC-упаковку. При этом базовые модели, по слухам, обойдутся без этой технологии.  

TSMC крайне оптимистично оценивает перспективы SoIC, прогнозируя около 30 новых дизайнов на базе этой технологии в 2026-2027 годах. Интересно, что хотя ранее сообщалось о возможном использовании SoIC в архитектуре NVIDIA Rubin, в последних отчетах упоминаний об этом не встречается.