Слухи о предстоящем доступном складном смартфоне Samsung Galaxy Z Flip FE гуляют по сети Интернет уже несколько месяцев, обрастая всё новыми подробностями — сегодня информатор Jukanlosreve внёс свой вклад, раскрыв чипсет, которым оснастят новинку, пишет издание NotebookCheck.
Источник фото: NotebookCheck/Samsung
С учётом того, что Galaxy Z Flip FE должен позиционироваться в качестве доступной складной модели, новинка получит более скромные комплектующие по сравнению со стандартными моделями — в частности, как утверждает информатор, смартфон будет оснащаться чипсетом Exynos 2400. Данный чип выпускается по 4-нм техпроцессу, оснащается 10 ядрами и установлен в представителях серии Galaxy S24.
Более ранние утечки прогнозируют, что Galaxy Z Flip FE появится в следующем году совместно с другими складными моделями серии Galaxy Z следующего поколения, но конкретные даты к настоящему времени не называются.
Вопрос выпуска более доступного складного смартфона, судя по всему, уже давно зреет в недрах Samsung, так как ряд других производителей уже представил свои сравнительно дешёвые модели. Данными о стоимости новинки информаторы пока не располагают, но с учётом ценников конкурирующих продуктов можно предположить, что цена Galaxy Z Flip FE составит около 700-800 долларов США.
