Первые модели смартфонов с флагманским чипом следующего поколения MediaTek Dimensity 9400 дебютируют уже в середине следующего месяца, но дата анонса самого чипсета до текущего момента была не известна — к счастью, информатор Digital Chat Station рассказал, когда именно ожидать презентацию новинки, сообщает издание Gizmochina.
Источник фото: Gizchina
Как утверждает информатор, официальная презентация чипсета MediaTek Dimensity 9400 состоится уже 9 октября. Если эти данные соответствуют действительности, то уже совсем скоро производитель приступит к своей рекламной кампании, призванной привлечь интерес к своему новому продукту.
Ожидается, что для производства чипа Dimensity 9400 будет использоваться 3-нм узел TSMC N3E, который обеспечит увеличение автономности мобильных устройств благодаря повышенной на 30 % энергоэффективности по сравнению с предыдущим поколением.
Недавнее появление предстоящей новинки в бенчмарке Geekbench раскрыло её ключевые характеристики — чипсет оснащается одним высокопроизводительным ядром Cortex-X5, способным достигать тактовой частоты 3.63 ГГц, тремя ядрами Cortex-X4 с частотой до 2.8 ГГц и четырьмя ядрами Cortex-A720, работающими на частоте 2.1 ГГц.
По сравнению с моделью предшествующего поколения, Dimensity 9300, прирост пиковой частоты с 3.25 ГГц до 3.63 ГГц весьма заметен, но Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 и Apple A18 опережают SoC от Mediatek по данному параметру, достигая максимальной частоты 4.32 и 4.04 ГГц соответственно.
Также более ранние утечки приписывают новинке наличие графического процессора серии Immortalis G9xx, который в тесте GFXBench Aztec Ruins при разрешении 1440p обходит предшественника на 11.1 %, и нейронного процессора (NPU) с увеличенной на 40 % производительностью в задачах с использованием технологий искусственного интеллекта.
Кроме того, чипсет нового поколения должен получить поддержку более быстрой оперативной памяти LPDDR5X со скоростью передачи данных до 10.7 Гбит/c.
