TSMC и NVIDIA начали переговоры о производстве чипов следующего поколения Blackwell на новом заводе в Аризоне, сообщает Reuters. Эти графические процессоры будут производиться с использованием передовых 4-нм и 5-нм технологий. Производство намечено на 2025 год, но процесс сталкивается с рядом технологических вызовов.

Ключевая сложность — упаковка чипов, которая требует использования технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). На текущий момент в аризонском комплексе TSMC отсутствует необходимое оборудование, поэтому после производства чипы будут отправляться обратно на Тайвань для завершения работ.

Для минимизации логистических издержек TSMC планирует расширить сотрудничество с местными партнёрами, включая компанию Amkor, чтобы наладить производство упаковки непосредственно в США. Этот шаг позволит ускорить процесс и снизить зависимость от внешних факторов.

Производство в Аризоне — это часть инициативы по локализации производства полупроводников в США. NVIDIA, как лидер в сфере графических и AI-решений, продолжает инвестировать в создание высокопроизводительных графических процессоров, что особенно важно в условиях растущего спроса на искусственный интеллект.

Несмотря на сложности, этот проект обещает укрепить позиции NVIDIA и TSMC на мировом рынке, а также способствовать развитию американской полупроводниковой промышленности.