Сегмент продвинутых компьютерных корпусов считается многими геймерами развивающимся сравнительно медленно, но, как показала выставка CES 2023, интересные новшества и нестандартные инженерные решения встречаются и в нем. Так, компания Thermaltake показала шасси под названием CTE C750 Air, выполненное в принципиально новом форм-факторе CTE (centralized thermal efficiency). Ключевая его особенность – в размещении материнской платы в середине корпуса под 90-градусным углом, что позволяет использовать больше вентиляторов и обеспечивать оптимальную циркуляцию воздушных потоков.

Как сообщает Thermaltake, для использования нового форм-фактора не потребуется придумывать очередной стандарт материнских плат – у CTE имеется совместимость с существующими. Если говорить о конкретной модели CTE C750 Air, то в сумме она поддерживает установку до 14 вентиляторов. Допускается и одновременная установка до четырех систем жидкостного охлаждения с 360-миллиметровыми или даже 420-миллиметровыми радиаторами.

Другой корпус Thermaltake под названием CTE C700 Air обладает не такой внушительной глубиной, а потому лишен боковых гнезд для «вертушек», зато дополнительные места для 120-миллиметровых моделей имеются в передней и в задней частях. Еще более компактные решения нового форм-фактора получили названия CTE C700 TG и CTE C500 TG – об их спецификациях подробных данных пока нет, но увидеть модели можно на прилагающемся к новости видео.