Известный инсайдер и аналитик, специализирующийся на продукции Apple, Минг-Чи-Куо, заявил, что в линейке смартфонов iPhone 17, релиз которой ожидается в 2025 году, будут использоваться чипы, изготовленные по 3-нанометровым технологическим нормам тайваньского полупроводникового гиганта TSMC – речь, вероятно, идет о техпроцессе N3P. Прирост производительности и энергоэффективности при этом будет весьма скромным.

Согласно сведениям Минг-Чи-Куо, гораздо более значимым будет выход линейки iPhone 18 – в ней Apple планирует впервые использовать SoC, изготовленные в соответствии с передовыми 2-нанометровыми технологическими нормами TSMC N2. Аналитик полагает, что подобные чипы получат не все мобильные устройства линейки – базовые решения могут обойтись старыми процессорами, поскольку производство чипов по 2-нанометровому техпроцессу будет обходиться значительно дороже, чем по 3-нанометровому. Сообщается, что TSMC планирует начать выпуск 2-нм полупроводниковой продукции в середине 2025 года, а значит, у компании будет достаточно времени, чтобы в кооперации с Apple довести выпуск годных чипов до приемлемого уровня.