Сенсационный интерес к чипам TPU от Google, особенно к новому поколению Ironwood, может столкнуться с суровой реальностью глобального производства. Несмотря на ажиотаж и планы таких гигантов, как Meta и Anthropic, по внедрению этих специализированных процессоров (ASIC), массовому успеху на рынке инфраструктуры мешает острая нехватка передовых мощностей по упаковке чипов.

Google Ironwood

Ключевая проблема, как сообщает ChinaTimes со ссылкой на аналитиков, — в дефиците сложной корпусной продукции, в частности, технологий наподобие CoWoS от TSMC. Именно такие решения критически важны для новейшего TPUv7 (Ironwood), где Google использует многокристальный модуль для объединения нескольких чиплетов в единую систему. Эта архитектура обеспечивает колоссальную производительность и сверхнизкую задержку для задач ИИ-вывода, но целиком зависит от передовой упаковки.

Согласно прогнозу Fubon Research, поставки TPU от Google к 2026 году могут оказаться ниже ожиданий рынка. Производственные линии TSMC, способные выполнять такие сложные заказы, сегодня в основном загружены под нужды Apple и Nvidia. Даже несмотря на расширение мощностей, Google как новый крупный клиент в этой сфере рискует оказаться в конце очереди.

Это создаёт существенное ограничение для амбиций Google по внешнему распространению своих чипов. Выходом может стать поиск альтернативных партнёров для упаковки, таких как Intel или Amkor. Уже ходят слухи, что компания изучает решения вроде EMIB-T. Однако, непредсказуемость цепочек поставок в индустрии ИИ ставит под вопрос, сможет ли Google оперативно обеспечить необходимые объёмы для захвата доли на растущем рынке аппаратного обеспечения для ИИ.