Ранее инсайдеры сообщали, что Apple A20 будет выпускаться по технологии TSMC N2. Однако информация от издания 9to5Mac говорит о том, что данные чипы получат тот техпроцесс, который используется в разработке A19 — N3P. Однако, отличительной особенностью A20 станет использование востребованной технологии упаковки TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), выделяющей его на фоне предшественника.
Согласно плану развития TSMC, серийное производство чипов по 2-нм технологии намечено на вторую половину 2025 года, что совпадает с ожидаемым появлением Apple A20 для iPhone 18. При этом, даже Apple M5 для iPad Pro, скорее всего, сохранит 3-нм техпроцесс, возможно, из-за высокой стоимости производства. Переход на N2 ознаменует собой дебют технологии Nanosheet с двухсторонним затвором у TSMC, что значительно улучшит показатели производительности, энергоэффективности и тепловыделения.
В то же время Джефф Пу, аналитик из GF Securities, прогнозирует интеграцию разработанного Apple чипа Wi-Fi 7 во все версии iPhone 17. Исключением станет лишь iPhone 17 Air, который, по его данным, сохранит модем C1, аналогичный iPhone 16e, а также неназванный беспроводной модуль. Этот шаг позволит Apple уменьшить зависимость от Broadcom, несмотря на то, что текущее лицензионное соглашение с Qualcomm на 5G модемы действует до 2027 года. Технические детали нового чипа Wi-Fi 7 аналитик не раскрывает, однако, можно предположить, что он будет сопоставим или превзойдет по характеристикам чипы, используемые в линейке iPhone 16.
В аналитической записке не объясняется, почему Apple не планирует оснащать все iPhone 17 модемом C1. Возможно, это обусловлено отсутствием поддержки mmWave у данного чипа. Такой шаг может быть расценён как регресс, учитывая, что модели iPhone 16 с процессором Snapdragon X71 будут совместимы с сетями mmWave.
