Менее чем через месяц после официального запуска флагманского процессора Dimensity 9400 от MediaTek, на рынке уже появляются первые флагманские устройства, оснащённые этим мощным чипом. Ожидается, что в текущем и в 2025 году будет выпущено ещё больше устройств на базе Dimensity 9400. На данный момент, по сравнению с таким конкурентом как Snapdragon 8 Gen 4, данный чипсет имеет значительное ценовое преимущество. 

Но сегодня появилась информация о то, что помимо флагманского Dimensity 9400, MediaTek также готовит суб-премиум процессор Dimensity 8400. По данным инсайдеров, Dimensity 8400 будет использовать 4-нм производственный процесс TSMC и может предложить «полноядерную» архитектуру, подобную Dimensity 9300 и Dimensity 9400. Основным ядром в этой SoC, предположительно, будет новый ARM Cortex-A725. Эта архитектура может обеспечить мощность от 170 до 180 Вт, что близко к уровню производительности Snapdragon 8 Gen 3. Для справки инсайдер отмечает, что Snapdragon 8 Gen 2 имеет мощность в 160 Вт, а Snapdragon 8 Gen 3 — около 200 Вт. На самом деле, Dimensity 8400 уже появился в кодовой базе HyperOS от Xiaomi, но ранее было неизвестно, что это за процессор. Но полученная информация указывает на то, что в разработке находится устройство Xiaomi, Redmi или Poco с этим чипом. Чипсет имеет номер модели «MT6899».