Китайская компания YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.) сделала значительный шаг вперёд в производстве памяти, запустив выпуск 162-слойных чипов 3D NAND на оборудовании, произведённом в Китае. Об этом сообщает Bloomberg, ссылаясь на недавний отчёт канадской компании TechInsights, которая внимательно следит за развитием технологий в области полупроводников.

Хотя новая память уступает по количеству слоёв своей зарубежной аналогии, которая достигает 232 слоёв, сам факт достижения такого прогресса китайскими производителями оборудования не может не впечатлять. Это свидетельствует о значительном улучшении технологических возможностей и самодостаточности китайской индустрии.

По информации источников, YMTC использует технологию компоновки Xtacking 4.0 для производства новых чипов. Однако, несмотря на успехи, эксперты отмечают, что снижение количества слоёв связано с уменьшением выхода годных чипов. Это происходит из-за того, что китайское оборудование пока не может обеспечить такую же высокую точность, как его зарубежные аналоги.

Ситуация осложняется и санкциями, введёнными против YMTC правительством США в начале февраля, что ограничило доступ компании к современным зарубежным технологиям и оборудованию. Тем не менее, текущий успех в производстве 162-слойной памяти указывает на то, что китайские производители всё более уверенно осваивают рынок полупроводников.