Итак, почему медь и алмаз? Медь уже является рабочим материалом для тепло- и электропроводности, в то время как теплопроводность алмаза практически зашкаливает, намного превосходя медь. Объединив эти два материала, E6 стремится создать композит с теплопроводностью в диапазоне 800 Вт/мк. Для сравнения лучшие термопасты едва достигают 10 Вт/мк, в то время как более продвинутые материалы, такие как карбид кремния, могут достигать пика около 200 Вт/мк. Если заявления E6 верны, этот материал - серьезный шаг вперед.

Что действительно отличает композит медь-алмаз по утверждению E6, так это его технологичность. Материалу предположительно можно придавать сложные конфигурации, что делает его хорошо подходящим для технологий упаковки 2.5D и 3D, используемых в передовых конструкциях чипов. В мире где высокоплотная упаковка определяет производительность, наличие материала для радиатора, который может хорошо сочетаться с такими конструкциями - уже немало.

Чипы HPC такие как Blackwell GB200 от NVIDIA вырабатывают невероятное количество тепла.

Но вот тут-то и закрадывается скептицизм, потому что алмазы, даже промышленные, не совсем дешевы и утверждение E6 об экономической эффективности кажется смелым заявлением от компании, связанной с DeBeers. Хотя материал может снизить затраты в долгосрочной перспективе за счет улучшения терморегулирования, начальная цена на этот модный радиатор может заставить экономных системных инженеров вздрогнуть. Однако для некоторых ,самых быстрых систем, цена похоже не имеет значения.

Для тех кто хочет узнать больше E6 демонстрирует свой композит медь-алмаз на конференции SPIE Photonics West 2025, которая стартует сегодня в Сан-Франциско и продлится до 30 января.