Компания Huawei заявила о планах к 2031 году создать высокопроизводительные чипы с плотностью транзисторов, сопоставимой с 1,4-нанометровым техпроцессом, несмотря на жёсткие ограничения США на доступ к передовым полупроводниковым технологиям. Об этом компания сообщила на полях ISCAS 2026 в Шанхае.
URL изображенияВ компании считают, что традиционная модель развития полупроводниковой отрасли, основанная на постоянном уменьшении размеров транзисторов, больше не обеспечивает прежних темпов роста производительности. Вместо этого Huawei предлагает сосредоточиться на сокращении времени прохождения сигналов и данных внутри чипов и вычислительных систем.
Новую концепцию представил президент полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо. По его словам, первым практическим применением этой архитектуры станут новые чипы Kirin, запуск которых намечен на осень 2026 года. Они будут использовать технологию LogicFolding, которая позволяет уменьшить длину внутренних соединений в микросхеме и за счёт этого повысить скорость работы и энергоэффективность.
Huawei утверждает, что за последние шесть лет уже разработала и вывела в массовое производство 381 чип, основанный на этом подходе. Их применяются в смартфона и вычислительной технике.
