Во время телефонной конференции с инвесторами Маск рассказал о планах по производству чипов. Компания TeraFab намерена применять передовой техпроцесс Intel 14A, который пока не полностью завершен.
Изображение: Tom's Hardware
Маск отметил, что к моменту масштабирования производства TeraFab технология 14A станет достаточно зрелой.
Судя по заявлениям, речь идет о лицензировании техпроцесса у Intel. Однако Маск прямо не упоминал лицензию, поэтому точная роль Intel еще не определена.
Разделение обязанностей между компаниями Маска выглядит так. Tesla построит исследовательский центр в Техасе стоимостью около $3 миллиардов. Пилотная линия сможет обрабатывать несколько тысяч пластин в месяц. Ее цель — тестировать новые идеи и проверять их в условиях, близких к серийному производству.
Маск распределил роли следующим образом: Tesla отвечает за исследовательское производство, а SpaceX — за начальную стадию крупномасштабного TeraFab. При этом любое совместное предприятие Tesla и SpaceX потребует одобрения советов директоров обеих компаний. Также необходимо пройти проверку на конфликт интересов. Маск признал, что эти процедуры неизбежно замедлят реализацию проекта.
Лицензирование техпроцесса — стандартная практика в индустрии. Она позволяет TeraFab быстро получить технологический узел, так как разработка с нуля может занять десятилетие. Intel в таком случае получит денежные средства. Исторически производители микросхем лицензировали техпроцессы, когда не успевали разработать собственный узел или хотели создать виртуальный завод. В 2014–2015 годах GlobalFoundries лицензировала 14-нанометровый техпроцесс у Samsung после того, как не смогла завершить разработку собственного узла XM. Более свежий пример — компания Rapidus, которая получила лицензию на 2-нанометровую технологию от IBM. Остается выяснить, возможно ли перенести технологию Intel класса 1,4 нанометра на завод TeraFab. Современные техпроцессы значительно сложнее, чем десять лет назад, и это создает дополнительные риски для настройки оборудования и выхода годных изделий.
