Производители микросхем ищут способы увеличить мощность и снизить энергопотери без роста размеров компонентов. Ограничения кремния подталкивают отрасль к альтернативным материалам.

Изображение: WCCFTech

Intel Foundry представила самый тонкий в мире чиплет на основе нитрида галлия (GaN) толщиной 19 мкм. Разработку выполнили на 300-мм кремниевой пластине GaN-on-silicon и показали на конференции IEEE IEDM 2025.

Инженеры впервые объединили транзисторы GaN и цифровые схемы управления в рамках единого производственного процесса. Иначе говоря, вычислительные функции и управление питанием работают внутри одного кристалла. Это снижает потери энергии при передаче сигналов между компонентами и упрощает конструкцию.

Тесты подтвердили, что технология соответствует требованиям надежности для практического применения. Чиплеты можно использовать в серверах, сетевой инфраструктуре и системах связи.

GaN обеспечивает более высокую плотность мощности и стабильную работу при повышенных температурах по сравнению с кремнием. Эти свойства важны для центров обработки данных и базовых станций 5G и 6G, где оборудование работает на высоких частотах.

Intel Foundry уточнила, что чиплет выпускают на стандартных 300-мм кремниевых пластинах, поэтому его можно производить на существующих фабриках без изменения линий.