Несмотря на санкции, Huawei продолжает искать способы обойти конкурентов. Новые слухи говорят о планах компании первой выпустить смартфон с памятью HBM DRAM.  

Известный инсайдер Digital Chat Station утверждает, что Huawei работает над внедрением памяти HBM DRAM в свои устройства. Эта технология использует 3D-стекинг, что увеличивает пропускную способность и снижает размер чипов. Такая память особенно полезна для задач искусственного интеллекта.  

Сейчас в смартфонах применяют память LPDDR5X, а LPDDR6 появится только в 2026 году. HBM DRAM пока используют в мощных серверах и видеокартах, но Huawei может адаптировать ее для мобильных устройств.  

Apple тоже рассматривает эту технологию, но, по слухам, представит ее только в 2027 году — к 20-летию iPhone. Если Huawei выпустит смартфон с HBM DRAM раньше, это даст ей преимущество в развитии ИИ-функций.  

Пока неизвестно, какая линейка Huawei первой получит новую память. Компания уже удивляла инновациями, как в случае со складным Mate XT. Теперь она может сделать следующий шаг, несмотря на ограничения в производстве чипов.