Платим блогерам

прямоугольные пластины
всего материалов по тегу - 1

TSMC, AMD и Intel разрабатывают передовые технологии упаковки чипов
Global_Chronicles 15 июля 2024 1
Ведущие производители чипов, такие как TSMC, AMD, Intel и Samsung, активно работают над внедрением передовых технологий упаковки чипов, включая 3D-укладку, стеклянные подложки и прямоугольные пластины. Эти инновации позволят создавать более компактные и эффективные устройства, включая будущие MacBoo...

Популярные новости

Сейчас обсуждают