Индустрия производства полупроводников находится на пороге революционных изменений в технологиях упаковки чипов. Ведущие игроки рынка, такие как TSMC, AMD, Intel и Samsung, активно разрабатывают и внедряют передовые решения, включая 3D-укладку чипов, использование стеклянных подложек и переход на прямоугольные пластины. Эти инновации позволят создавать более компактные и эффективные устройства, включая будущие MacBook от Apple, запуск которых запланирован на 2025 год.

Согласно отчетам, Apple планирует использовать технологию 3D-укладки чипов в своих будущих ноутбуках MacBook, запуск которых намечен на 2025 год. Эта технология позволяет вертикально укладывать несколько чипов, что делает устройства более компактными. Аналитики считают, что это станет прорывом в технологии упаковки чипов.

Помимо 3D-укладки, отрасль также переходит на использование стеклянных подложек вместо существующих технологий 2.5D и 3D. Крупные игроки, такие как AMD, Intel и Samsung, уделяют особое внимание разработке и внедрению решений на основе стеклянных подложек. Например, Samsung активно инвестирует в исследования и планирует использовать эту технологию в своих продуктах к 2026 году.

Не отстает и TSMC – ведущий мировой производитель полупроводников. Аналитики отмечают признаки того, что компания также разрабатывает инновационные решения в области упаковки чипов. В частности, TSMC планирует перейти от традиционных круглых пластин к прямоугольным подложкам размером 510 мм x 515 мм. Это позволит значительно увеличить количество чипов, размещаемых на каждой пластине, и уменьшить площадь неиспользуемого пространства.