Прототипы охлаждения видеокарт от MSI: биметаллические рёбра и испарительные камеры с теплотрубками

Блоги

31 май 2023, 12:57 Moleculo

А также моноблочные жидкостные системы и термоэлектрические заготовки на Computex 2023

Javier Esteban, Unsplash

Пока разные производители компьютерных комплектующих намекают на появление ещё более мощных процессоров Intel, компания MSI проектирует ещё более производительные и массивные системы охлаждения для будущих ещё более мощных видеокарт. MSI привезла на выставку Computex 2023 несколько инновационных конструкций, о которых рассказали журналисты Wccftech.

Сначала можно обратить внимание на воздушную систему охлаждения с радиатором, в котором используются «динамические биметаллические рёбра». Каждое такое ребро теплообменника состоит из трёх пластин, одна медная пластина заключена между двух алюминиевых. Толщина биметаллического ребра составляет 0,25 мм, что сопоставимо с толщиной обычных рёбер: «…благодаря разным коэффициентам теплопроводности меди и алюминия, динамические биметаллические рёбра способны улучшить теплообмен…», — говорится в описании.

Около четырёх слотов расширения занимает прототип нового теплообменника с биметаллическими рёбрами. На рёбра можно взглянуть отдельно, они расположены по обе стороны от теплообменника в нижней части стола. Медный слой контактирует с охлаждаемой поверхностью и также виден в отверстиях под теплотрубки
Источник: MSI Japan, @msicomputerjp в Twitter*

Сложно сказать, почему рёбра называются динамическими, но что касается самого решения, теплопроводность меди гораздо выше, чем у алюминия, медный теплообменник должен быть эффективнее, здесь вопросов нет. Вероятно, биметаллическое ребро из нескольких тонких пластин может быть дешевле чем полностью медное.

Медные трубки выходят из испарительной камеры, никелированные, вероятно, уже припаяны сверху
Источник: Wccftech

Следующее решение — система DynoVC с «трёхмерной» испарительной камерой 3DVC, прямо из которой выходят несколько тепловых трубок. На сегодняшний день в системах охлаждения испарительная камера зачастую используется для эффективного отвода тепла от графического процессора и окружающих его компонентов к тепловым трубкам, при этом трубки припаиваются к камере, получается массивный бутерброд, где неизбежно появляется дополнительное термическое сопротивление. В случае 3DVC тепловые трубки и испарительная камера — единая система.

Также MSI представила на выставке прототип моноблочной жидкостной системы, которая единым блоком устанавливается на видеокарту, и охлаждение Arctic Blast, подробностей о последнем совсем мало, похоже, что это ранние наработки с применением термоэлектрического модуля для охлаждения графического процессора и видеопамяти.

Стенд MSI также посетил коллектив известного YouTube канала Hardware Unboxed, в новом видео показаны все основные экспонаты, включая прототипы систем охлаждения.

Инсайдеры прочили появление в рамках текущего поколения настольных видеокарт моделей с тепловыделением до 800 Вт. Пока эти прогнозы не подтверждаются, но, судя по всему, MSI готовится к возможному появлению таких ускорителей, наверняка мощность флагманов продолжит расти, так что не в этом, так в следующем поколении появятся новые монстры, требующие нового подхода к охлаждению.