
Ожидается, что в начале следующего года Intel расширит настольную линейку процессоров Core 13-го поколения и представит чипсеты для материнских плат среднего класса, о последних в Сети начинает появляться всё больше информации. Похоже, что к выпуску могут готовить не только платы на базе чипсета B760, но и на базе H770 — о регистрации таких вариантов компанией ASUS в базе данных Радио-исследовательского агентства Южной Кореи (RRA) сообщает страница Twitter* бота @rra_bot.
- ROG STRIX
- ROG STRIX B760-F GAMING WIFI
- ROG STRIX B760-I GAMING WIFI
- TUF GAMING
- TUF GAMING H770-PRO WIFI
- TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4
- TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4
- TUF GAMING B760M-PLUS D4
- PRIME
- PRIME B760M-A D4
- EXPEDITION
- EX-B760M-V5 D4
Сегодня, на момент написания, бот зарегистрировал восемь плат. Если расположить платы по уровню оснащённости, от менее оснащённых к более оснащённым, то первой в списке станет плата из серии Expedition — это EX-B760M-V5 D4. Аналог на базе чипсета B660 позиционируется, как качественное решение и лучший выбор для интернет-кафе, сборки игровых систем под заказ, систем предприятий. Далее идёт PRIME версия, где стоит ожидать куда большие возможности расширения и более продвинутый VRM с охлаждением, затем следуют продвинутые варианты TUF GAMING и ROG STRIX. Зарегистрированные сегодня ботом платы TUF GAMING B760 поддерживают DDR4 память, вариант TUF GAMING H770 и модели ROG STRIX — DDR5.