реклама
В блоге компании MSI появился материал, где производитель сравнивает материнские платы на чипсетах AMD X570 и X670, отмечает Guru3D. Новые модели уже были представлены и ожидаются 27 сентября. На снимках и рендерах новых плат видно, что подсистема питания стала массивнее: больше фаз, больше охлаждение, что, вероятно, связано с повышением частот и мощности процессоров Ryzen 7000. Это одно из изменений, которые подчёркивает MSI, если в X570S платах использовалась схема 16+2 (90А), то в X670 того же класса компания переходит на новый уровень 24+2+1 (105А).
Серьёзнее стало и охлаждение цепей питания, в радиаторах используются волнообразные пластины, увеличивающие площадь теплообмена, а между собой несколько радиаторов соединяются парой перекрёстных тепловых трубок. Что касается печатных плат, в моделях X570S количество слоёв достигало 6, а теперь в моделях X670 используются платы с количеством слоёв до 10, что позволяет добиться высокого качества сигнала при подключении PCIe 5.0 устройств и оперативной памяти DDR5.
реклама
Кроме того, материнские платы серии MEG X670E поддерживают подключение фронтальных USB Type-C с подачей питания до 60 Вт, а также предлагают задние порты USB Type-C, которые могут обрабатывать сигнал Display Port 1.4 HBR3 (High Bit Rate 3).
Первыми платами MSI для платформы AMD AM5 стали модели MEG X670E GODLIKE, MEG X670E ACE, MPG X670E CARBON WIFI и PRO X670-P WIFI, — недавно они появились в американском интернет-магазине компании, можно взглянуть на цены. Об остальных отличиях и особенностях можно узнать в блоге MSI.
