Производство продуктов планируют начать в этом году.
анонсы и реклама

На прошедшем дне инвестора компания Micron первой в отрасли представила 232-слойную флэш-память 3D TLC NAND и заявила о планах уже к концу этого года начать производство различных продуктов на её основе, сообщает TechPowerUp. Компания продолжает использовать конструкцию CMOS Under Array (CuA), когда периферийная логика располагается под массивом памяти, сам массив состоит из двух стеков и позволит создать чипы объёмом 1 Терабит или 128 ГБ, которые будут значительно меньше и дешевле в производстве относительно текущих решений.

Источник: Micron

реклама

Учитывая начало производства в конце этого года, можно предположить, что первые твердотельные накопители на основе новой 232-слойной памяти появятся в первой половине следующего года. Также компания рассказала о своих планах на ближайшее будущее, количество слоёв продолжат наращивать, ожидается появление 300-слойной флэш-памяти, компания занимается разработкой таких продуктов и при этом ведёт исследования для упаковки 400 слоёв в один чип. Но прежде мы увидим ещё один продукт с количеством слоёв от 232 до 300.

Источник:
Micron
TechPowerUp
За пост начислено вознаграждение
Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.
3
Показать комментарии (3)

Популярные новости

Сейчас обсуждают