Оригинальное фото Mika Baumeister, Unsplash
На данный момент AMD планирует выпустить на рынок модифицированные процессоры на базе архитектуры Zen 3 с вертикально надстроенным кэшем 3-го уровня. На конференции Hot Chips 33 компания сообщила, что совместно с TSMC разработала новую технологию вертикальной укладки кристаллов, которая в будущем откроет гораздо большие возможности компоновки. Один из слайдов презентации AMD, опубликованный ресурсом ComputerBase, показывает, в каком направлении компания будет продолжать развитие технологии.
В будущем технология может применяться для вертикальной компоновки микросхем системной логики, например, надстройки ядер над контроллером памяти и кэшем 3-го уровня или просто для штабелирования ядер. На следующем уровне развития технологии само ядро будет разбиваться на части, накладываемые друг на друга. Как объясняет TechPowerUp, это позволит отделить горячие компоненты, такие как конвейеры выполнения команд FP и INT, от более холодных модулей, кэшей 1-го и 2-го уровня, которые, в свою очередь, расположатся на самых нижних срезах.
