Недавний дебют процессоров Ryzen третьего поколения принёс массу обзоров новеньких CPU в дуэте с материнскими платами на базе чипсетов AMD X570 или X470, но специалисты ресурса TechPowerUp решили пойти дальше и изучить производительность 12-ядерного 24-поточного процессора Ryzen 9 3900X в паре с системной платой на основе набора системной логики B350.

В итоге напарницей для CPU с рекомендованной стоимостью в $500 была выбрана материнская плата ASUS PRIME B350-PLUS, которую можно приобрести за $70. Кроме того, тестовый стенд включал в себя видеокарту EVGA GeForce RTX 2080 Ti FTW3 Ultra, набор из двух модулей оперативной памяти G.SKILL Flare X DDR4-3200 (14-14-14-34), кулер Noctua NH-U12S и систему жидкостного охлаждения Asetek All-in-One, а BIOS был обновлён до версии 5007 от 1 июля 2019 года. Данную связку подвергли тем же испытаниям, что и систему на базе чипсета X570, результаты тестирования которой мы уже имели возможность наблюдать несколько дней назад.

Стоит отметить, что во время проведения «замеров» небольшой сюрприз преподнесла система жидкостного охлаждения: её использование значительно повлияло на производительность системы во время тестирования в некоторых приложениях, причём в худшую сторону, при этом наибольшее падение наблюдалось в пакетах Blender и Corona.

Исходя из исследований специалистов источника, проблема кроется в недостатках конструктивного исполнения: в то время, как воздушный кулер создаёт поток воздуха вокруг процессорного разъёма, что снижает температуру зоны VRM, система жидкостного охлаждения такого преимущества лишена, поэтому активируется алгоритм, понижающий частоту процессора.

Так, при многопоточной нагрузке посредством приложения Blender температура VRM при использовании воздушного кулера поднялась до 108 °C, а вот с системой жидкостного охлаждения этот параметр достиг значения в 130 °C. При разгоне до 4,0 ГГц нагрев составил 109 °C и 138 °C соответственно.

Источник изображений: TechPowerUp

Несмотря на некоторые проблемы с охлаждением, мы всё же можем изучить различия в производительности процессора Ryzen 9 3900X в дуэте с материнскими платами на чипсетах B350 и X570. Приведенный график демонстрирует относительный уровень производительности при сравнении двух систем, при этом если плата с набором системной логики B350 в конкретном приложении оказалась впереди, то используется положительное значение, в противном случае — отрицательное.

Результаты тестов наглядно демонстрируют, что 12-ядерная модель отлично функционирует как на «новой», так и на «старой» материнских платах, а различия в 1-2% находятся в пределах случайного отклонения (конечно, если не учитывать проблемы с системой жидкостного охлаждения).

Источник изображения: TechPowerUp

В процессе разгона CPU удалось достичь частоты в 4,0 ГГц при напряжении в 1,225 В. Для укрощения «горячего» нрава 12-ядерного процессора применялась всё та же система производства Asetek. Точно таких же значений специалисты добились и с более новой платой ASRock X570 Taichi.

Источник изображений: TechPowerUp

Таким образом, компания AMD продолжает радовать своих клиентов и сторонников, предлагая им полный спектр возможностей даже для устаревших продуктов. Естественно, использование достаточно «прожорливого» Ryzen 9 3900X накладывает дополнительные требования к подсистемам питания и охлаждения, что может привести к перегреву на «старых» материнских платах, в чём мы и убедились. Однако эту проблему тоже можно решить, дополнительно охлаждая зону VRM. Несомненно, это связано с определённым риском, поэтому каждый выбирает свой путь — сэкономить на материнской плате, получив равную производительность вместе с возможностью перегрева, либо же потратить дополнительную сумму для гарантированной совместимости и поддержки PCIe 4.0.