Сегодня на просторы Всемирной паутины попали изображения предстоящего сокета Intel LGA-7529, предназначенного для процессоров Xeon следующего поколения. Появившиеся фотографии показывают массивный разъем LGA-7592 с невероятными 7592 контактами, размещенными внутри одного разъема. Этот сокет, созданный для будущей платформы Intel «Birch Stream», станет основой для процессоров Xeon «Sierra Forest» Intel следующего поколения. Поскольку Sierra Forest представляет новый взгляд на процессоры Xeon, для него также требуется специальный сокет. Созданные на основе производственного процесса Intel 3, новые процессоры Xeon используют в своей конструкции только энергоэффективные ядра, чтобы соответствовать AMD EPYC Bergamo с Zen4c.

 Дорожная карта процессоров Intel Xeon будет разделена в 2024 году, когда Sierra Forest будет обеспечивать эффективные облачные вычисления с помощью эффективных ядер, а Granite Rapids будет обеспечивать высокопроизводительные вычисления с использованием производительных ядер. За этим интересным разделением последует новый сокет LGA-7529, изображенный ниже, который является шагом вперед по сравнению с текущим сокетом Intel LGA-4677 с 4677 контактами, используемым для Sapphire Rapids. С более высокой плотностью ядер и целевыми показателями производительности дополнительные контакты, скорее всего, будут в основном использоваться в цепях питания, в то время как меньшая часть контактов будет отвечать за операции ввода/вывод процессора.