Корпорация IBM подробно рассказала о своем чипе Telum следующего поколения, который входит в линейку процессоров Z. Чип Telum отличается совершенно новой архитектурой, ориентированной на ускорение ИИ.

 По данным IBM, оптимизированное ядро Z вместе с его новой кэш-памятью и многочиповой иерархией позволяет повысить производительность на одном сокете более чем на 40%. Чип Telum состоит из 8 ядер с выделенным кэшем второго уровня. Он поддерживает технологию SMT2, что дает 16 потоков на чипе. Максимальная конфигурация будет иметь 32 ядра и 64. Тактовые частоты процессора составят более 5 ГГц, в то время как кэш L2 имеет размер 32 МБ и задержку около 3,8 нс.

 Кэши L3 и L4 являются общими для ядер. IBM Z Telum объединяет в себе виртуальную внутреннюю кэш-память L3 объемом 256 МБ со средней задержкой 12 нс и виртуальную кэш-память L4 объемом 2 ГБ. Кэш L2 использует двухстороннюю кольцевую топологию межсоединений со скоростью 320 ГБ/с. Производительность в AI Acceleration оценивается на уровне более 6 терафлопс на чип и более 200 терафлопс в системе, содержащей 4 чипа IBM Z. Чип IBM Z Telum состоит из 22,5 миллиардов транзисторов и будет изготавливаться на 7-нм техпроцессе Samsung и иметь размер кристалла 530 мм2.