Компания Lian Li кратко презентовала три корпуса для ПК – Lancool 216, DAN Cases A3 m-ATX и O11D Evo XL. Вся троица предназначена для размещения в них геймерских конфигураций, но, как несложно догадаться даже по названиям моделей, они отличаются по своим типоразмерам, и, соответственно, по вместимости, а также по заточенности под тот или иной уровень TDP основных комплектующих.

Lancool 216 – это Midi Tower корпус, ориентированный на эффективность отвода тепла и допускающий установку систем жидкостного охлаждения с 360-миллиметровыми радиаторами. DAN Cases A3 m-ATX – миниатюрный кейс, находящийся на стадии прототипа. Он поддерживает материнские платы форм-фактора Micro-ATX и обладает четырьмя слотами расширения, а также двумя позициями для 2.5-дюймовых SSD или HDD. Ограничения по максимальной длине видеокарты и высоте радиатора процессорного кулера у DAN Cases A3 m-ATX довольно впечатляющие для столь компактного корпуса – 380 мм и 158 мм соответственно. Предлагаться решение, кстати, будет в двух версиях – со стеклянной и с сетчатой боковой панелью.

O11D Evo XL обладает внушительными габаритами и рассчитан на платы E-ATX. В него можно установить самые габаритные комплектующие, модульная же конструкция модели позволяет перемещать поддон для материнской платы – для него доступны три положения. Поддерживаются и СЖО, причем даже с тремя радиаторами до 420 мм. Подробная информация о всех трех шасси ожидается позднее, непосредственно перед поступлением их в продажу.