Согласно информации из Economic Daily News, крупный тайваньский производитель приступил к ограниченному выпуску продукции с использованием передовых литографических технологий, однако, текущие мощности позволяют выпускать лишь 5000 пластин в месяц. Ранее сообщалось, что в ходе тестового запуска компания смогла достичь показателя в 10 000 единиц, а к концу текущего года планируется увеличить этот объем до 50 000.
К 2026 году ожидается, что производственные мощности вырастут до 80 000 единиц, хотя пока не уточняется, относится ли это к процессам N2 и N2P или только к одному из них. С вводом в эксплуатацию заводов в Баошане и Гаосюне TSMC сможет достичь ежемесячного выпуска 40 000 пластин. По темпам развития ни один другой производитель не может сравниться с TSMC, что объясняет, почему большинство компаний, стремящихся использовать передовые кремниевые технологии, выбирают именно этого лидера отрасли.
Единственным потенциальным беспокойством для компаний может стать высокая стоимость пластины, которая, по прогнозам, составит около 30 000 долларов. Хотя переход на 2-нм технологию неизбежно влечет за собой увеличение расходов, TSMC, как сообщается, ищет пути снижения общих затрат. Одним из таких решений станет запуск сервиса «CyberShuttle» в апреле текущего года. Этот подход позволит таким гигантам, как Apple и Qualcomm, тестировать свои чипы на одной общей пластине, что существенно сократит издержки.
Кроме того, если TSMC сможет выпустить значительный объём 2-нм пластин, эффект масштаба может компенсировать стоимость, что приведет к снижению цен для клиентов компании. Однако, для достижения этого оба завода — Баошан и Гаосюн — должны работать на полную мощность.
