Платим блогерам
Блоги
Deadwood
Новые китайские решения составят конкуренцию продуктам MediaTek, Qualcomm и другим платформам

реклама

Хотя UNISOC не является самым популярным производителем мобильных чипсетов в мире, она ведёт интенсивные работы в попытках догнать лидеров отрасли. Из числа топовых производителей смартфонов компания уже сотрудничает с Xiaomi и HMD Global (Nokia), а в ближайшие месяцы ожидается заключение соглашений и с некоторыми другими популярными брендами. Теперь производитель представил линейку 5G-решений Tangulla.

Хотя в портфолио UNISOC уже имеются платформы с поддержкой связи пятого поколения, линейка со звучным названием Tanggula призвана сформировать узнаваемую идентичность, сопоставимую с брендами Snapdragon или, например, Dimensity. По данным производителя, серия чипсетов получила название в честь истока реки Янцзы.

реклама

Всего в линейке будут выпускаться четыре серии — Tanggula 6, Tanggula 7, Tanggula 8 и Tanggula 9. Первая предназначена для бюджетного сегмента, а последняя, как ожидается, будет конкурировать с платформами Snapdragon 800. Tanggula 7 станет «промежуточной» опцией, а Tanggula 8 предназначена для смартфонов «премиального» или «верхнего» среднего уровня. Пока состоялся релиз только некоторых моделей Tangulla 7.

Это важный шаг для китайской полупроводниковой индустрии. Как показала экономическая война с США на примере Huawei, все китайские производители смартфонов зависят от иностранных технологий. Сильный «игрок» на рынке полупроводников, самостоятельно работающий с современными техпроцессами, обеспечит Huawei и другим компаниям из КНР необходимый уровень «автономности».

Источник: gizchina.com
+
Написать комментарий (0)

Популярные новости

Сейчас обсуждают