На этой неделе Micron объявила о радикальных мерах по сокращению расходов, включая сокращение рабочей силы на 10%, а также дальнейшее снижение капитальных затрат. В результате компания замедлит выпуск новых узлов DRAM, что задержит внедрение производственных узлов 1γ (1-gamma), использующих литографию в экстремальном ультрафиолете (EUV), до 2025 года. Тем временем компания приступила к выборке устройств памяти DDR5 объемом 24 ГБ.

Внедрение EUV отложено

Micron — единственный крупный производитель DRAM, который не использует литографию EUV в своих новейших производственных процессах. Производитель памяти планирует использовать EUV для нескольких слоев в своей технологии производства 1γ, которая должна была быть представлена где-то в 2024 году. Поскольку Micron должна сократить расходы на новое оборудование в 2023 и 2024 финансовых годах, а также сократить поставки DRAM в ближайшие кварталы, ей придется замедлить рост производства DRAM на своих производственных узлах 1β и 1γ.

Последний производственный узел компании 1β (1-beta), который увеличивает плотность битов на 35% и повышает энергоэффективность на 15%, использует исключительно глубокое ультрафиолетовое излучение (литография DUV). Напротив, Samsung и SK Hynix уже используют сканеры EUV для нескольких слоев в своих технологиях 10-нм класса 4-го поколения (1α) и планируют увеличить их использование с узлами DRAM 5-го поколения 10-нм класса. Но компания откладывает введение 1β, чтобы сократить поставки DRAM, а также снизить капитальные затраты, поэтому она также откладывает введение 1γ. 

«Учитывая наше решение замедлить темпы роста производства DRAM 1β, мы ожидаем, что наше внедрение 1γ (1-gamma) произойдет в 2025 году», — говорится в заявлении Micron. «Аналогичным образом, наш следующий узел NAND, помимо 232-слойной 3D-памяти NAND, будет отложен, чтобы соответствовать новым прогнозам спроса и требуемому росту предложения». 

Задержка производственного процесса на основе EUV имеет большое значение, поскольку один слой EUV заменяет несколько слоев DUV, что сокращает время цикла, повышает производительность и снижает затраты. Принимая во внимание, что и Samsung, и SK Hynix будут широко использовать EUV в ближайшие годы, у них может быть преимущество перед Micron с точки зрения затрат.

DDR5

Усовершенствованные технологические процессы особенно полезны для сложных устройств DRAM большой емкости, таких как микросхема Micron DDR5 24 Гб. Чип, который проходит квалификацию у партнеров Micron, будет производиться с использованием проверенного узла Micron 1α.

Использование микросхем памяти 24 ГБ вместо 16 ГБ может увеличить емкость модуля памяти на 50% без увеличения количества ИС на модуль. Для основных серверов и серверов сверхплотной загрузки это означает модули емкостью 48 ГБ, 96 ГБ, 192 ГБ или 384 ГБ. Также Micron может производить модули DDR5 на 24 ГБ и 48 ГБ. 

Наращивание DDR5 на серверах начнется только тогда, когда AMD и Intel начнут выпускать свои масштабируемые процессоры EPYC и Xeon следующего поколения с поддержкой DDR5. Между тем, Micron ожидает, что сервера перейдут на DDR5 к середине 2024 года.

Снижение капитальных затрат

Как уже отмечалось, одной из причин задержек 1β и 1γ является сокращение капитальных затрат в 2023 финансовом году и 2024 финансовом году. Micron сократила свои капиталовложения в 2023 финансовом году до диапазона от 7,0 до 7,5 миллиардов долларов, что ниже цели в 8 миллиардов долларов, поставленной компанией несколько месяцев назад, и 12 миллиардов долларов в 2022 финансовом году (т.е. капиталовложения сокращены примерно на 40%). Компания намерена сократить расходы на оборудование для производства чипов (WFE) на 50% в годовом исчислении, но расходы на строительство будут увеличиваться, поскольку компания строит новый завод в Айдахо. Расходы WFE также сократятся в 2024 финансовом году по сравнению с первоначальными планами Micron.

Увольнение сотрудников

Поскольку компания ожидает незначительного роста спроса на оба типа памяти, которые она производит — 10% для DRAM и около 20% для NAND — ей также необходимо сократить свои операционные расходы. В результате она планирует сократить численность персонала на 10% в течение 2023 года за счет сочетания добровольного увольнения и сокращения персонала. 

«За оба года спрос на DRAM и NAND значительно ниже исторических тенденций и будущих ожиданий роста, в основном из-за сокращения конечного спроса на большинстве рынков, высоких запасов у клиентов, влияния макроэкономической среды и региональных факторов в Европе и Китае», — говорится в заявлении Micron.

Баланс спроса и предложения

Хотя меры по сокращению объемов производства и затрат, введенные Micron, кажутся радикальными, компания считает, что ей необходимо сбалансировать спрос и предложение, поскольку от этого зависит ее прибыльность и долгосрочное процветание. 

«Отрасль остается в ситуации избыточного предложения, но клиенты истощают запасы, и мы ожидаем, что мы окажемся в лучшем положении ко второму кварталу календарного года», — сказал Марк Мерфи, финансовый директор Micron (через SeekingAlpha).