Лиза Су планирует обсудить будущее сотрудничество с исполнительным директором TSMC Си-Си Вэй во время своего визита в Тайвань
рекомендации

Лиза Су, исполнительный директор AMD, и другие руководители высшего звена компании планируют посетить Тайвань в конце сентября — начале ноября, чтобы обсудить вопросы сотрудничества с местными партнерами. Среди компаний, с которыми руководство AMD намерено встретиться, — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., специалистами по производству полупроводников.

реклама

Лиза Су планирует обсудить будущее сотрудничество с исполнительным директором TSMC Си-Си Вэй во время своего визита. Среди тем — использование производственного узла TSMC «N3 Plus» (вероятно, N3P) и производственной технологии N2 (класс 2 нм). Об этом сообщил DigiTimes со ссылкой на источники. Кроме того, руководители двух компаний обсудят планы предстоящих заказов, которые включают технологии, которые либо доступны, либо станут доступны в ближайшем будущем.

Впечатляющий успех AMD в последние годы обусловлен, главным образом, способностью TSMC производить чипы в больших объемах с использованием своих высококонкурентных технологических процессов. Чтобы и дальше добиваться кричащего успеха, AMD должна обеспечить достаточное количество ресурсов в TSMC и ранний доступ к новейшим комплектам проектирования процессов (PDK). TSMC начнет массовое производство чипов на своем узле N2 где-то во второй половине 2025 года, поэтому AMD пора начать говорить об использовании N2 для своих продуктов 2026 года и далее.

В дополнение к передовым технологиям производства полупроводников TSMC, будущий успех AMD будет зависеть от передовых технологий упаковки микросхем, поскольку компания (как и другие разработчики микросхем) будет широко использовать технологии упаковки с несколькими микросхемами.

Также Лиза Су из AMD обсудит сотрудничество с TSMC, Ase Technology и SPIL в области усовершенствованной упаковки. В настоящее время AMD уже использует платформу TSMC 3D SoIC (система на интегрированных чипах), такую как технология упаковки CoWoS (чип на пластине на подложке), а также метод упаковки встроенного моста с разветвлением (FO-EB) от Ase для некоторых из своих продуктов. Однако в будущем использование инновационной упаковки будет только увеличиваться, поэтому AMD необходимо заблаговременно договариваться о распределении и ценах.

В дополнение к долгосрочным планам руководители высшего звена AMD обсудят более приземленные вещи, такие как поставки сложных печатных плат (PCB), используемых для ее процессоров (что является одним из факторов, сдерживающих поставки серверных процессоров AMD), а также предоставление монтажных пленок Ajinomoto (ABF) для этих печатных плат с такими партнерами, как Unimicron Technology, Nan Ya PCB и Kinsus Interconnect Technology.

рекомендации

Наконец, руководители AMD встретятся с Asus и Acer, двумя крупными производителями ПК из Тайваня, имеющими тесные связи с американскими разработчиками чипов, и с ASMedia, которая разрабатывает чипсеты для AMD.

За пост начислено вознаграждение
Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.
5
Показать комментарии (5)

Популярные новости

Сейчас обсуждают