Многие пользователи предпочитают обновлять свои компьютеры раз в несколько лет. Это позволяет им всегда оставаться в строю, обладая актуальным железом и высокой производительностью в рабочих задачах и играх. При этом наиболее правильным считается не менять весь системный блок полностью, а улучшать отдельные комплектующие. Так, можно купить новую видеокарту, что тут же скажется на игровой производительности. Неплохо бы поставить скоростную ОЗУ или увеличить объём за счёт более ёмких модулей памяти. Но наибольший эффект в долгосрочной перспективе даёт замена процессора, особенно когда речь идёт о смене поколений не только самого процессора, но и оперативной памяти.
Нужно учитывать, что энтузиасты ждали выхода платформы Intel Alder Lake давно. У многих оверклокеров в наличии дорогостоящие корпуса и блоки питания, поэтому эти элементы кочуют из сборки в сборку. ОЗУ и материнскую плату с процессором придётся заменить, но некоторые пользователи хотели бы оставить себе продвинутые системы жидкостного охлаждения. На самом деле в этом нет ничего удивительного, ведь многие допиливают комплекты самостоятельно, а такой процессор как Core i9-12900K способен генерировать огромное количество тепла.
Поскольку процессоры Alder Lake выпущены на новом сокете LGA 1700, то разработчики популярных систем жидкостного охлаждения выпустили специальные комплекты, позволяющие улучшить совместимость между старыми системами и новыми процессорами. Как оказалось, даже при наличии правильного комплекта, результат может оказаться неудовлетворительным. Обратите внимание на изображение ниже, где представлены данные неутешительного эксперимента.
Как видите, только две системы производства MSI могут претендовать на высокую эффективность, в то время как остальные не имеют достаточного давления на прижимных контактах, что оставляет большие зазоры между процессором и днищем радиатора. Например, Corsair H150i PRO имеет проблемы в середине пластины, а AORUS Waterforce X360 лучше вообще не использовать для слота LGA 1700. Очевидно, что эффективность подобных систем окажется гораздо ниже, чем у аналогов, созданных непосредственно под новые процессоры. Возможно, решение будет найдено самими пользователями, но пока эксперты рекомендуют не экономить, ведь подобные системы покупаются только для одной цели: экстремального разгона. Ну а в данном случае разгон невозможен, ведь температура чипа будет повышаться, а прижимной силы слишком мало для полного контакта между кристаллом и радиатором. Ссылка на оригинальный материал.
