Издание ZDNet Korea сообщает, что компания Samsung собирается использовать новую технологию упаковки чипов для повышения производительности Exynos 2600. Heat Pass Block (HPB) представляет собой метод размещения рассеивающих тепло материалов внутри корпуса чипа.
Exynos 2600 станет первым чипом Samsung с медным радиатором поверх процессора. Samsung собирается завершить тестирование Exynos 2600 к октябрю.
Если всё пройдёт по плану, будет запущено промышленное производство, и чип попадёт в состав выходящих в начале будущего года смартфонов Galaxy S26. Предположительно, речь идёт только о базовой модели, а остальные получат Snapdragon 8 Elite Gen 2.
В последние годы Samsung неоднократно применяла новые технологии упаковки при производстве своих процессоров Exynos. В Exynos 2400 это была технология Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) с размещением входных и выходных контактов за пределами кристалла для улучшения теплоотвода. FOWLP применяется и при производстве Exynos 2600.
