Компания Honor надеется привлечь внимание как можно большего числа покупателей своим следующим складным устройством. Оно, как утверждается, должно стать самым тонким устройством этого вида.

В пресс-релизе Honor во время мероприятия MWC Shanghai было объявлено, что складное устройство следующего поколения Magic V5 будет представлено в Китае 2 июля. Компания заявляет, что планирует, что Magic V5 продолжит дело моделей V2 и V3.

В своём выступлении на мероприятии Honor заявила, что реализовала набор функций искусственного интеллекта. Honor утверждает, что эти функции выведут возможности Magic V5 на уровень, близкий к персональным компьютерам. Более подробная информация об этих функциях, скорее всего, появится ближе к моменту начала продаж.

В сообщении упоминается предстоящий Samsung Galaxy Z Fold 7, а Magic V5 назван «убедительной альтернативой». Honor заявляет, что её складной смартфон опирается на «передовые аспекты дизайна, производительность и портативность».

Толщина Magic V3 2024 года составляла 12,1 мм. Honor утверждает, что следующая модель станет ещё более тонкой.