На уходящей неделе компания MediaTek официально анонсировала премиальный процессор Dimensity 9400 на смену прошлогоднему Dimensity 9300. Новый чип имеет 12 МБ кэша L3, что на 50% больше, чем у предшественника. Помимо нового кластера, каждое ядро получило значительное обновление кэша. Это даст дополнительный прирост производительности флагманским смартфонам следующего года.

В этом году MediaTek щедро увеличила распределение кэша. Это может быть связано с переходом компании на техпроцесс 3 нм TSMC N3E. MediaTek стала первой компанией после Apple, использующей эту технологию. По сравнению с Cortex-X4 в Dimensity 9300, у которого было 1 МБ кэша L2, одно суперядро Cortex-X925 в Dimensity 9400 оснащено 2 МБ кэша L2.

В Dimensity 9300 MediaTek пришлось урезать кэш L2 для остальных ядер Cortex-X4 до 512 КБ. В Dimensity 9400 три ядра Cortex-X4 получили по 1 МБ кэша L2, как и суперядро Cortex-X4 2023 года. Четыре ядра Cortex-A720 теперь имеют в два раза больше кэша L2 — 512 КБ по сравнению с версиями Cortex-A720 в Dimensity 9300.

Это означает, что Dimensity 9400 может хранить больше данных и обрабатывать больше процессов одновременно, не обращаясь к физической памяти, что снижает время отклика. Меньшее количество обращений к внутренней памяти снижает и энергопотребление. В сочетании с техпроцессом TSMC N3E Dimensity 9400 может стать одним из самых энергоэффективных чипов.