Платим блогерам
Блоги
Блогер
Google готовит новый процессор для собственных смартфонов

Из Южной Кореи поступила информация, согласно которой при производстве процессора Google Tensor G4 будет применяться новый метод упаковки Samsung. Он должен повысить энергоэффективность процессора и лучше справляться с нагревом. Метод упаковки называется FOWLP (упаковка на уровне пластины с разветвлением).

Ссылаясь на близкие к производителям источники, говорится о совместной работе Google и Samsung Tensor G4. Он будет производиться на техпроцессе  4 нм. При производстве Tensor G3 также применяется разновидность этого метода, что могло улучшить контроль над температурой.

реклама

Была информация о том, что чип Tensor G4 будет не слишком сильно обновлён по сравнению с процессором прошлого поколения. Таким образом, улучшение эффективности и температурного режима может оказаться небольшим. При производстве Tensor G5 в 2025 году для смартфонов серии Pixel 10 Google может полностью отказаться от услуг Samsung. Она перейдёт на контракт с TSMC, что обеспечит ещё большую энергоэффективность чипов, как видно по процессорам Qualcomm и MediaTek.

Пока же Tensor G4 должен войти в состав аппаратов Pixel 9 и Pixel Fold 2.

Источник: 9to5google.com
+
Написать комментарий (0)

Популярные новости

Сейчас обсуждают