В понедельник компания MediaTek представила долгожданную систему на чипе Dimensity 9300. Она производится на техпроцессе TSMC 4 нм+ третьего поколения, что даёт заметный прирост производительности и энергоэффективности по сравнению с Dimensity 9200. Новый чип способен на равных конкурировать с недавно представленным Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Это означает, что за месяц было представлено три важных процессора для мобильных устройств, поскольку ещё был анонсирован Google Tensor G3. Ещё месяцем ранее состоялся дебют нового процессора Apple. Как видим, конкуренция в этой сфере сильна как никогда, тем более что на подходе новый чип Samsung Exynos.

Архитектура Dimensity 9300 состоит исключительно из больших вычислительных ядер. Точнее говоря, четыре из них относятся к сверхбольшим, а ещё столько же к просто большим. Snapdragon 8 Gen 3 имеет одно сверхбольшое ядро Cortex-X4, пять больших Cortex-A720 и два Cortex-A520 послабее. Их использование в разных сочетаниях позволяет находить баланс между скоростью работы и энергосбережением при выполнении разных вычислительных задач.

Новый чип MediaTek стал быстрее прежнего на 15% при сохранении энергопотребления или расходует на треть меньше энергии при одинаковой скорости. Пиковая производительность увеличилась на 40%. В бенчмарке AnTuTu он способен достигать более 2130000 баллов, на уровне Snapdragon 8 Gen 3.

Графический процессор стал быстрее на 46% при сохранении энергопотребления. В игровых тестах достигается более высокая частота кадров по сравнению с конкурентом от Qualcomm. Выросла производительность глубокого обучения благодаря чипу ИИ APU 790.

Есть функциональность для улучшения вычислительной фотографии и видеосъёмки. Поддерживаются непрерывный HDR на разрешении 4K 60p, отслеживание Боке в реальном времени на 4K 30 кадров/с, ИИ-обработка фото и видео в формате RAW и новый формат Ultra HDR из Android 14.

В число первых смартфонов на этом процессоре уже в ближайшие дни войдут аппараты Vivo X100 и X100 Pro, пишет Engadget.