Компания Huawei разрабатывает производственную линию техпроцесса 5 нм без необходимости в оборудовании EUV-литографии. Чипы на техпроцессе 3 нм находятся сейчас на этапе НИОКР. Производство планируется запустить к 2026 году.

Huawei не может использовать стандартную технологию ультрафиолетовой литографии, которая запатентована голландской компанией ASML. Вместо этого компания использует литографические машины SSA800 с многошаблонным рисунком, производимые Shanghai Micro Electronics (SMEE).

Исследования и разработки для чипов 3 нм следуют двум подходам: один — архитектура GAA (стандартная, используемая TSMC и Samsung), а другой — чип на основе углеродных нанотрубок, который уже прошёл лабораторную проверку и теперь адаптируется для производственных линий SMIC.

Ранее в мае был представлен Huawei MateBook Fold на процессоре Kirin X90. Хотя компания называет его чипом 5 нм, на самом деле это 7 нм с передовой технологией упаковки. Он обеспечивает производительность на уровне других чипов 5 нм, но выход годных чипов при производстве составляет всего 50%. Это делает чип более дорогим в производстве.