Birentech BR100 -это флагманский графический процессор общего назначения, который может предложить Китай, с собственной архитектурой графического процессора, использующей 7-нм технологический узел и вмещающей 77 миллиардов транзисторов в своем кристалле. Графический процессор был изготовлен по дизайну TSMC 2.5D CoWoS, а также поставляется с 300 МБ встроенной кэш-памяти, 64 ГБ HBM2e с пропускной способностью памяти 2,3 ТБ/с и поддержкой PCIe Gen 5.0 (протокол межсоединения CXL).
Во время анонса производитель Brientech раскрыл различные показатели производительности чипа. Он предлагает до 2048 TOP (INT8), 1024 TFLOP (BF16), 512 TFLOP (TF32+), 256 TFLOP (FP32), и, судя по показателям производительности, похоже, что этот чип будет быстрее, чем NVIDIA Ampere A100, по крайней мере, на бумаге. Графический процессор Hopper H100 предлагает почти 2-кратное увеличение производительности при тех же показателях производительности графического процессора. Чип также поддерживает 64-канальное и 512-канальное кодирование.
Что интересно, BR100 не сильно отстает по общему количеству транзисторов от NVIDIA H100. H100 имеет 80 миллиардов транзисторов на новом технологическом узле N4, тогда как BR100 всего на 3 миллиарда транзисторов отстает при 7-нм технологического узле.
Biren BR100 - не единственный чип, анонсированный китайской компанией. Есть также Biren104, который предлагает половину показателей производительности по сравнению с BR100, но спецификации пока не сообщаются. Единственная доступная информация о другом чипе заключается в том, что, в отличие от Biren BR100, в котором используется дизайн чиплета, BR104 представляет собой монолитный кристалл и имеет стандартный форм-фактор PCIe с TDP 300 Вт.
Компания заявляет, что чип с 77 миллиардами транзисторов может имитировать нервные клетки человеческого мозга, а сам чип будет использоваться для целей DNN и искусственного интеллекта, поэтому он ликвидирует зависимость Китая от графических процессоров NVIDIA для искусственного интеллекта.
GPU будет выполнен в форм-факторе платы OAM и будет использовать собственное решение компании с пассивным охлаждением башенного типа.
