Рынок искусственного интеллекта в Китае растет, и местные производители памяти пытаются закрыть потребности в современных чипах. Правда, не у всех это получается быстро сделать. 

Изображение: WCCFTech

ZDNET Korea со ссылкой на отраслевые источники сообщает: CXMT перенесла запуск HBM3 на вторую половину 2026 года. Память четвертого поколения пока находится на стадии тестирования. Ресурсы рассчитали только на пробную партию, а не на массовое производство. Один из источников в полупроводниковой отрасли пояснил: технологический прогресс CXMT идет быстро, но график массового выпуска постоянно сдвигается.

При этом на выставке Semicon China 2026 другие китайские компании показали свои разработки. JCET представила решение для упаковки HBM3E на основе 2.5D-стэкирования. Оно обеспечивает пропускную способность 960 гигабайт в секунду на один стек и увеличивает плотность межсоединений на 20%. Проблема JCET не в конструкции, а в производственных мощностях — компании не хватает своих, поэтому она вынуждена передавать технологию на аутсорсинг.

Задержка с выпуском HBM3 создаст временное узкое место для отечественных производителей чипов для ИИ, включая Huawei. Им придется либо полагаться на внешние решения, либо откладывать выпуск своей продукции следующего поколения. Мировые производители DRAM уже переходят к HBM4 и готовят решения HBM3E для центров обработки данных. HBM4 будет ключевой для будущих чипов вроде NVIDIA Vera Rubin и AMD MI400, выход которых ожидают в конце года.