Производители микросхем ускоряют переход к внедрению более передовых техпроцессам, одновременно перераспределяя мощности между регионами. И США в этой стратегии занимают отдельное место. 
Источник изображения: Аарон Э. Мартинес / Austin American-Statesman
На данный момент Samsung оценивает выход годных изделий при 2-нм техпроцессе GAA примерно в 60%. Этот показатель позволил компании перейти к пробному производству на заводе в американском городе Тейлор. Изначально площадку строили под выпуск 4-нм пластин, но затем ее переориентировали на более современную технологию.
TSMC при этом не разворачивает массовое производство 2-нм чипов на территории США. По сути, это создает окно возможностей для конкурента. На площадке Samsung уже тестируют оборудование для EUV-литографии, чтобы ускорить подготовку линий.
Часть объектов получила временное разрешение на эксплуатацию. Это дало возможность привлечь инженеров и ускорить монтаж. В проекте задействовали более 7000 сотрудников. В установке оборудования участвует и ASML, поставляющая системы для EUV.
При успешных испытаниях завод может начать работу в этом году, а полный запуск ожидают в следующем. Samsung уже привлекла ряд клиентов из США, включая Tesla, а также разработчиков чипов без собственных фабрик и облачные компании. Ограничения мощностей TSMC на 3-нм уровне усиливают этот спрос и расширяют присутствие Samsung в североамериканском регионе.
