Одной из главных проблем технологических компаний по всему миру является поддержание низкой температуры серверных стоек в центрах обработки данных. Ситуация ещё более усугубилась с постоянным ростом тепловыделения новых процессоров и видеокарт. Однако Intel и компания Submer считают, что у них есть решение: новый метод однофазного иммерсионного охлаждения, основанный на принудительной конвекции. По их словам, новая технология потенциально способна охладить будущий процессор мощностью 1000 Вт, который пока не существует, но наверняка появится через несколько лет.
Обе компании работают над новыми иммерсионными технологиями для центров обработки данных с 2020 года и теперь представили результаты своего труда. Intel анонсировала устройство для однофазного охлаждения под названием Forced Convection Heat Sink (FCHS), представляющее собой маленький гребной винт, прогоняющий диэлектрическую жидкость через пассивный радиатор. В заявлении говорится, что этот подход сочетает в себе эффективность принудительной конвекции с надежностью пассивного охлаждения, позволяя охлаждать детали с гораздо более высоким TDP, чем при использовании только пассивного охлаждения, при меньших затратах. Submer сообщила, что естественная конвекция может охлаждать только процессоры с TDP до 400 Вт, что и потребовало применения технологии вроде FCHS, поскольку у некоторых нынешних Xeonов Intel тепловыделение достигает 350 Вт.
Технология принудительной конвекции компании использует простую однофазную конструкцию.
На изображении, предоставленном компаниями, видно, что в FCHS используется массивный крестообразный радиатор внутри камеры с гребным винтом на одном конце, который проталкивает жидкость через ребра. В сообщении компании говорится, что ей уже удалось охладить загадочный «процессор Xeon мощностью 800 Вт+», что по ее словам, является большим шагом на пути к охлаждению процессора мощностью 1000 Вт. В релизе мало подробностей о том, как он работает, но полно красивых слов о том, как FCHS произведет революцию в охлаждении центров обработки данных. Intel заявила, что его простая конструкция позволит заменить существующие погружные системы, но с гораздо большей производительностью и отказоустойчивостью.
Компании заявляют, что этот подход также безотказный, поскольку, если один из гребных винтов выйдет из строя, система может перейти на естественную конвекцию до тех пор, пока его не заменят. В заявлении также говорится, что детали новой системы дешевы в изготовлении и, вероятно, даже могут быть напечатаны на 3D-принтере. Submer утверждает, что новая технология может даже конкурировать с прямым жидкостным охлаждением, при котором охлаждающие пластины устанавливаются непосредственно на кристалл процессора или графического процессора с помощью трубок для перемещения жидкости через систему.
На проходящем сейчас саммите OCP Global Summit обе компании представят демонстрационные образцы своей новой технологии, где покажут достигнутые результаты в режиме реального времени. Возможно, мы увидим, какую температуру процессора FCHS может поддерживать и какие именно чипы Intel уже можно охлаждать. Эксперты попросили Intel опробовать новую технологию на разогнанном 112-ядерном процессоре Xeon, который, как было показано ранее, кратковременно потребляет более 1000 Вт, а затем стабилизируется на отметке 650 Вт.
