Ранее мы сообщали, что будущий флагманский чип от Qualcomm, предварительно, будет построен на 5-нм техпроцессе. До недавнего времени это была единственная информация, доступная в Сети. Однако на днях в интернете появился целый список любопытных спецификаций, связанных с предстоящим чипом компании.

По данным 91mobiles, предстоящий SoC получит интегрированный модем связи с поддержкой 5G сетей. Отметим, несмотря на поддержку сетей пятого поколения в актуальном на сегодняшний день Snapdragon 865, этот чип не сопряжен с модемом Snapdragon X55. Такая конструкция требует больше физического места и электроэнергии.

По предварительным данным, будущее исполнение модема связи в чипах Qualcomm призвано снизить не только требования к физическому пространству и энергозависимости, но даже стоимость самого чипа для производителей мобильных устройств. Это не может не радовать, ведь флагманские смартфоны на базе Snapdragon 865 даже в базовых версиях обходятся свыше $1000.

Кодовое имя ожидаемого Snapdragon 875 трактуется как SM8350. Ожидается, что ядрами центрального процессора выступят доработанные Kryo 685, построенные на архитектуре ARM. За графику будет отвечать процессор Adreno 660 в паре с модулем обработки изображений в реальном времени Spectra 580. К сожалению, какой-либо информации о технических характеристиках как CPU, так и GPU пока ничего неизвестно. Кроме того, предположительно в Snapdragon 875 появится новый встроенный ЦАП в сочетании с набором кодеков WCD9385, призванные улучшить качество звучания устройства в наушниках.

Когда Snapdragon 875 будет представлен официально? На данный момент, очевидно, никакой официальной информации нет. Однако, опираясь на прошлогодние анонсы компании, ожидать новинку стоит в ноябре-декабре 2020-го года. Флагманские смартфоны на базе нового SoC увидят свет со следующего года.