intel 3d foveros packaging tech
всего материалов по тегу -
1
Подробная информация о дизайне микросхем Intel для процессоров следующего поколения
Технология Intel 3D Foveros Packaging Tech привносит дизайн в стиле LEGO в процессоры следующего поколения Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake
Сейчас обсуждают