Новости 29 марта 2017 года
Компания EK Water Blocks продолжает расширять свой ассортимент компонентов для систем жидкостного охлаждения, и представляет охлаждающую жидкость EK-CryoFuel. Производитель называет новинку наиболее химически стабильным хладагентом, который способен обеспечить наилучший КПД и соответственно лучшую производительность.
Хладагент EK-CryoFuel поставляется в виде готовой к использованию охлаждающей жидкости, то есть его можно сразу вливать в контур системы жидкостного охлаждения, без необходимости добавления каких-либо веществ. Доступна прозрачная жидкость, а также насыщенно-красного, тёмно-синего, ярко-жёлтого и кислотно-зелёного цветов. Новинка поставляется в бутылках объёмом 900 мл, чего, по словам производителя, достаточно для средней системы жидкостного охлаждения с несколькими водоблоками и радиаторами. Точно рассчитать необходимый объём можно с помощью специального конфигуратора СЖО.
Также EK-CryoFuel будет доступен в виде концентрата в ёмкости объёмом 100 мл, который пользователь должен будет самостоятельно смешать с дистиллированной водой в соотношении 1:9. В итоге пользователь получает 1 литр готовой к использованию охлаждающей жидкости. В виде концентрата новинка доступна в тех же цветах. Кстати, жидкость имеет низкую проводимость – всего 1,03±10% мС/см.
Новая охлаждающая жидкость EK-CryoFuel уже доступна в фирменном интернет-магазине EK Water Blocks по цене 6.95 евро за концентрат, и 8.95 евро за готовую к использованию жидкость.
Сегодня компания Samsung представила долгожданные смартфоны Galaxy S8 и Galaxy S8+. Сразу после окончания презентации Samsung открыла в России приём предварительных заказов на новые флагманы.
Оформить предзаказ на Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ можно прямо сейчас на официальном сайте Samsung. В подарок покупатели получат компактную панорамную камеру Gear 360 и бесплатную доставку ещё официального начала продаж. Старт продаж новых смартфонов запланирован на 28 апреля.
В России стоимость Samsung Galaxy S8 составляет 54 990 рублей, а Galaxy S8+ – 59 990 рублей. Покупатели могут выбрать одну из трёх расцветок корпуса: чёрную ("чёрный бриллиант"), золотую ("жёлтый топаз") или серебристую ("мистический аметист"). Объём встроенной памяти в обоих случаях составляет 64 ГБ.
В Европе и США предзаказы на новые смартфоны Samsung стартуют 30 марта, а официальные продажи – 20 или 21 апреля. Samsung Galaxy S8 поступит в продажу по цене 750 долларов и 799 евро без контракта, а Galaxy S8+ обойдётся в 850 долларов или 899 евро.
Официальным анонсом компания Intel представила первые серверные процессоры на 14-нм архитектуре Kaby Lake. Это 4-ядерные решения с поддержкой многопоточности, о которых мы предварительно рассказывали в январе текущего года. Без технологии Hyper-Threading только два младших решения. Все процессоры несут разъём LGA 1151, однако требуют материнских плат на чипсетах Intel C232 или C236. Встроенный контроллер памяти поддерживает планки вплоть до стандарта DDR4-2400. Три модели, с индексами Xeon E3-1225 v6, Xeon E3-1245 v6 и Xeon E3-1275 v6 несут интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 630, что делает их втрое производительнее с точки зрения графики по сравнению с процессорами Xeon E3-1280 v2 (Ivy Bridge).
Базовые тактовые частоты новинок, которые найдут применение в рабочих станциях и серверах начального уровня, лежат в диапазоне от 3 ГГц до 3.9 ГГц (всего представлено 8 новинок). Поддерживается режим "турбо" для автоматического увеличения тактовой частоты. Значение TDP для моделей без встроенного видеоядра равно 72 Вт. Уровень TDP для моделей с графикой равен 73 Вт. Цена вопроса начинается с $200 и заканчивается $600. Все цены для оптовых партий от 1000 штук.
Анонс Xeon E3-1200 v6 состоялся в рамках мероприятия Intel Technology and Manufacturing Day, которое вчера прошло в Сан-Франциско. Из будущих серверных решений в рамках техпроцесса 14 нм интерес вызвала публикация изображения кристалла 28-ядерного процессора Skylake-SP. Как нетрудно заметить, дизайн Skylake-SP, включая архитектуру ядер, сильно отличается от архитектуры Broadwell-EP/EX (слева на изображении).
Что заметить чуть сложнее, площадь под кэш-памятью, а значит и её ёмкость, значительно увеличена. Если верить источнику, объём кэш-памяти L2 для каждого ядра увеличен с 256 Кбайт до 1024 Кбайт. А ёмкость разделяемой кэш-памяти третьего уровня наоборот уменьшена. Также изменено расположение на кристалле интерфейсов и контроллера памяти. Анонс 14-нм процессора Skylake-SP ожидается ближе к середине года. Будет интересно узнать, чего компания добилась с помощью такого серьёзного изменения архитектуры.
Divinity: Original Sin II продолжает развиваться на просторах раннего доступа Steam. На днях игра получила свежий патч, который внедрил в неё две новые школы магии и, соответственно, два связанных с ними класса персонажа. Встречаем — полиморф (Polymorph) и колдун (Conjurer).
Что же эти ребята умеют? Полиморф, как следует из названия, способен менять своё физическое обличье: отращивая щупальца, рога и крылья, дающие ему преимущества на поле боя. С помощью щупалец можно обезоружить противника, а благодаря крыльям — перелететь через пропасть. Также полиморф может изменять физический облик противников: в видеоролике ниже, например, он превратил грозного дракона в безобидную курицу.
Колдун, он же Conjurer, специализируется на магии призыва. Созданные колдуном тотемы повышают силу союзников или наносят урон противникам. Также колдун может призывать на поле боя волшебных существ: огненных элементалей, грязевиков и прочую нечисть.
Компания HyperX, являющаяся частью Kingston Technology, представила новые модули оперативной памяти и комплекты из них в линейке Fury DDR4. Как подчёркивает производитель, новинки автоматически разгоняются до максимальной заявленной для них частоты, избавляя пользователя от необходимости дополнительных настроек.
Также производитель отмечает, что новые модули памяти оптимизированы для работы с наборами системной логики Intel 200-й серии и Intel X99, и как утверждается, отлично работают с 2, 4, 6, 8 и 10-ядерными процессорами Intel. Помимо этого, новые модули HyperX Fury DDR4 были протестированы на совместимость с новыми процессорами AMD Ryzen, причём не только в лабораториях HyperX, но производителями материнских плат.
В обновлённую линейку Fury DDR4 вошли как одиночные модули объёмом 4, 8 или 16 Гбайт, так и комплекты из двух модулей объёмом 8, 16 и 32 Гбайт, и из четырёх модулей общим объёмом 16, 32 и 64 Гбайт. Доступны варианты модулей памяти с частотами 2133, 2400 и 2666 МГц и задержками CL14-14-14, CL15-15-15 и CL16-18-18, соответственно. Рабочее напряжение модулей Fury DDR4 составляет 1.2 В. Имеется и поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0.
Новые модули памяти оснащены невысокими алюминиевыми радиаторами, которые доступны в чёрной, белой или красной расцветке, что позволяет покупателям подобрать именно те модули, которые наилучшим образом будут сочетаться с остальными компонентами системы. Также производитель предоставляет пожизненную гарантию с бесплатной технической поддержкой.
Продажи новых модулей памяти HyperX Fury DDR4 начнутся уже в апреле текущего года, но их стоимость пока что не уточняется.
Только что в Нью-Йорке на специальном мероприятии компания Samsung представила долгожданные смартфоны Galaxy S8 и Galaxy S8+. Samsung возлагает на новые флагманы большие надежды, ведь они должны вернуть доверие клиентов после истории с Galaxy Note 7.
Как и предполагалось, Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ лишились привычной кнопки Home, а почти всю фронтальную панель теперь занимает изогнутый с двух сторон AMOLED-дисплей с соотношением сторон 18,5:9. Прямо над дисплеем расположены различные датчики, в том числе сканер радужной оболочки глаза, унаследованный от Galaxy Note 7. Вне зависимости от расцветки фронтальная панель Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ окрашена в чёрный глянцевый цвет.
Рамка Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ выполнена из металла, а задняя крышка – из прочного стекла, что позволило реализовать поддержку беспроводной зарядки. На левой стороне помимо кнопок регулировки громкости находится клавиша для нового виртуального помощника Bixby. Samsung не стала отказываться от 3,5-миллиметрового аудиоразъёма. Он расположен на нижней грани.
Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ для американского рынка будут оснащены процессором Qualcomm Snapdragon 835. А для остальных стран будут выпущены версии на базе Samsung Exynos 8895.
Новый флагман Samsung получил почти такую же основную камеру, как и у предшественника. Она обладает разрешением 12 мегапикселей. Камера имеет один объектив, а не два, как утверждали некоторые источники. Разрешение фронтальной камеры увеличилось с 5 до 8 мегапикселей.
Приём предварительных заказов на Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ стартует в четверг, 30 марта. А в продажу они поступят 21 апреля, по крайней мере, в США. Новые смартфоны будут поставляться в комплекте с гарнитурой виртуальной реальности Gear VR и фирменными наушниками AKG стоимостью $100.
Технические характеристики Samsung Galaxy S8:
- Дисплей: 5.8 дюймовый, Super AMOLED, 2960х1440 пикселей, Quad HD+;
- Процессор: Qualcomm Snapdragon 835 (для США) или Exynos 8895;
- Память: 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной, слот для карты памяти MicroSD;
- Камеры: 12-мегапиксельная основная Dual Pixel с оптической стабилизацией изображения, f/1.7 и 8-мегапиксельная фронтальная;
- ОС: Android 7.0 Nougat;
- Аккумулятор: 3000 мАч, поддержка беспроводной зарядки;
- Прочее: защищённый от попадания влаги корпуса (IP 68), Bixby, сканер отпечатков пальцев, сканер радужной оболочки глаза;
- Размеры: 148,9х68,1х8 мм;
- Вес: 155 г;
- Расцветки: чёрная, серая, серебристая, синяя и золотая.
Технические характеристики Samsung Galaxy S8+:
- Дисплей: 6.2 дюймовый, Super AMOLED, 2960х1440 пикселей, Quad HD+;
- Процессор: Qualcomm Snapdragon 835 (для США) или Exynos 8895;
- Память: 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной, слот для карты памяти MicroSD;
- Камеры: 12-мегапиксельная основная Dual Pixel с оптической стабилизацией изображения, f/1.7 и 8-мегапиксельная фронтальная;
- ОС: Android 7.0 Nougat;
- Аккумулятор: 3500 мАч, поддержка беспроводной зарядки;
- Прочее: защищённый от попадания влаги корпуса (IP 68), Bixby, сканер отпечатков пальцев, сканер радужной оболочки глаза;
- Размеры: 159,5х73,4х8,1 мм;
- Вес: 173 г;
- Расцветки: чёрная, серая, серебристая, синяя и золотая.
Что нужно делать, если вам надоели входящие в состав Battlefield 1 стандартные карты? Правильно, покупать дополнения по отдельности либо все сразу в составе Premium-пакета. Но вот, в чём проблема: Premium стоит дорого, и не каждый поклонник Battlefield 1, который в силу различных причин может уделять игре лишь пару часов в неделю, считает такую покупку рациональной.
Неадекватная ценовая политика Electronic Arts приводит к тому, что серверы, на которых крутятся карты из платных дополнений, обычно либо пустые, либо серьёзно проигрывают базовым серверам по количеству игроков. Понятно, что такое положение дел не устраивает ни EA/DICE, ни игроков.
Поэтому сверху было принято волевое решение: владельцы обычного доступа к Battlefield 1 смогут поиграть на картах из дополнений, если они находятся в составе группы с игроком, у которого есть Premium. Этой функции дали название «Premium-друзья».
К сожалению, не обошлось без «костылей». Во-первых, получать опыт при игре на карте из дополнения будут только владельцы Premium или соответствующего дополнения. У приглашённых друзей он будет откладываться в своеобразную «копилку», которая «разбивается» при покупке Premium или дополнения. Во-вторых, пользоваться оружием и техникой из дополнений смогут, опять же, только владельцы Premium или конкретных дополнений. Ну, и в-третьих, приглашённые игроки не смогут получать прогресс по медалям и статьям Кодекса из соответствующего дополнения.
Напомним, что вчера состоялся окончательный (для всех) релиз дополнения «Они не пройдут». Аддон добавил в Battlefield 1 четыре новые карты, новое оружие и технику, элитный класс бойца, а также специальный игровой режим.
Продолжается совершенствование операционной системы Windows 10. Уже через две недели, а именно — 11 апреля — Microsoft откроет доступ к так называемому Creators Update, в состав которого входит несколько любопытных нововведений и улучшений.
Специально для заядлых геймеров Creators Update добавит в Windows 10 игровой режим. Его задача простая: оптимизировать вычислительные ресурсы компьютера для максимальной производительности в любимых играх, по сути, выставляя игровому приложению абсолютный приоритет. Кроме того, в игровом режиме пользователь сможет делать снимки экрана и даже записывать фрагменты игрового процесса. Если раньше для этой (уже, можно сказать, базовой для любого геймера) функциональности было необходимо использовать сторонние программы, то теперь «всё включено».
Ещё Microsoft верит в жизнеспособность виртуальной и дополненной реальностей. Так, в Creators Update входит новый графический редактор Paint 3D и спецприложение Remix 3D, с помощью которого создатели 3D-моделей могут обмениваться друг с другом созданными материалами.
Улучшениям подверглись встроенные программы для просмотра фото и видео, а также браузер Edge. Немало внимания уделено и безопасности компьютера под управлением Windows 10.
Стоит отметить, что Windows 10 является самой популярной операционной системой среди геймеров. По статистике Steam, Windows 10 установлена почти на половине всех компьютеров его пользователей.
Наушники лидируют в списке тех предметов, которые современный житель мегаполиса носит с собой ежедневно. В транспорте, на работе, на пробежке – они повсюду сопровождают нас.
В 2016 году компания Apple анонсировала стильную модель наушников AirPods, старт продаж которой несколько раз откладывали, но теперь гарнитура вышла, и у нас есть возможность приобрести новинку, сравнив цены на сайте http://priceok.ru/naushniki/cid408. Но для начала обзор инновационных наушников.
В коробке находятся непосредственно наушники, чехол для переноски, кабель и инструкция по эксплуатации. Футляр для зарядки и наушников выполнен из белого пластика.
Сидят в ушах отлично, имеют скромные размеры, поэтому подойдут одинаково для мужчин и женщин. Во время бега, ходьбы гаджет не выпадает. Тот, кто ранее пользовался проводными наушниками, на первых порах будет ощущать, будто бы чего-то не хватает, но это только 1-2 дня пользования.
Автономность впечатляет: 5 часов в режиме прослушивания музыки. Если использовать наушники в качестве гарнитуры для разговора по телефону, время автономности сокращается примерно на час. Как и в случае с любой другой техникой от данной компании, состояние заряда наушников можно посмотреть на своём iPhone, iPad, Mac или Apple Watch. Процент будет отображаться при помощи специального виджета. Если вы слушаете музыку 3-4 часа в день и около 1 часа разговариваете по телефону при помощи наушников, зарядка потребуется 2 раза в день. Для прослушивания музыки по пути на работу и обратно подзарядить наушники нужно будет 1 раз в 2 дня.
Что касается звука, то не стоит ожидать чего-то сверхъестественного. Цена беспроводных моделей зависит не от качества звучания, а от того, что они лишены проводов. Отдавая больше 100 долларов, вы платите за новую технологию. Качество звучания ухудшается в людных местах, например, в метро. Цена не маленькая, но всегда есть возможности экономии, зайдя на сайт http://priceok.ru/, можно сравнить цены в разных интернет-магазинах.
Данная модель испытывает проблемы с работой Siri. Программа не распознаёт голосовые команды, например: сделать звук тише, переключить плейлист. Голосовые команды поддерживаются исключительно на английском, что согласитесь, не совсем удобно. Остаётся надеяться, что Apple в ближайшем будущем добавит опцию русского языка в софт.
Беспроводные наушники – гаджет, который привлекает внимание многих, но ввиду не слишком большого ассортимента, нужно знать, как выбирать. Наушники и любая другая техника требуют тщательного выбора. Советы по выбору разных гаджетов читайте на блоге http://blog.priceok.ru/.
Сказать, что мобильная игра Fallout Shelter оказалась популярной, это ничего не сказать. Даже сама Bethesda не ожидала такого успеха, поэтому когда толпа поклонников Fallout начала бомбардировать разработчиков просьбами сделать версию для компьютеров, то отказать было просто невозможно. Сначала PC-версия Fallout Shelter появилась в собственном магазине Bethesda, затем в Windows Store, и вот, наконец-то добралась до самой многочисленной и продвинутой части PC-геймеров — пользователей Steam.
Игра распространяется по условно-бесплатной схеме. Ничто не мешает играть, не заплатив ни копейки, но всегда можно приобрести так называемые ланчбоксы и тому подобный внутриигровой контент.
В Fallout Shelter игрокам выпадает нелёгкая роль руководителя одного из высокотехнологичных убежищ компании «Волт-тек». Вам нужно заботиться об обитателях убежища, удовлетворять их потребности и защищать их от опасностей Пустоши.
Поначалу Fallout Shelter задумывалась как маркетинговый продукт для привлечения внимания к Fallout 4, но по факту оказалась столь увлекательной, что выделилась в полноценный отдельный продукт.
В последнее время большинство новостей, связанных с видеокартами на базе графических процессоров NVIDIA, были о видеокартах GeForce GTX 1080 Ti. Поэтому новость о том, что компания компанией Asus сегодня представила новые версии видеокарт GeForce GTX 1060 и GeForce GTX 1080 можно считать своеобразным глотком свежего воздуха.
Новинки интересны в первую очередь тем, что в них использованы новые микросхемы памяти, которые работают с более высокой частотой, нежели те, что использовались в моделях, представленных ранее. О возможном появлении подобных решений сообщалось уже давно, и скорее всего, в ближайшее время другие производитель также представят обновлённые версии своих видеокарт.
Обновлённая видеокарта Asus Strix GeForce GTX 1080 OC (кодовое название ROG-STRIX-GTX1080-O8G-11GBPS) оснащена микросхемами памяти GDDR5X, которые работают с частотой 1376 МГц, что обеспечивает эффективную частоту в 11 ГГц. Такой же памятью оснащена видеокарта GeForce GTX 1080 Ti. Ещё одним важным отличие от оригинальной версии Strix GeForce GTX 1080 OC, является то, что в системе охлаждения новинки тепловые трубки проходят через медное основание, а не напрямую контактируют с GPU, что должно положительно сказаться на эффективности охлаждения.
В свою очередь новая версия видеокарты Asus GeForce GTX 1060 OC (GTX1060-O6G-9GBPS) получила 6 Гбайт памяти GDDR5 с частотой 2250 МГц, благодаря чему её эффективная частота составляет 9 ГГц. Здесь система охлаждения не была изменена, и по-прежнему тепловые трубки контактируют с графическим процессором напрямую, что не столь критично для графического процессора GP106, на котором и основана новинка.
Странно, но пока что производитель не уточняет рабочие частоты графических процессоров у обеих новинок. Можно предположить, что они будут несколько отличаться от частот "старых" версий видеокарт. Напомним, что для "обычной" Asus Strix GeForce GTX 1080 OC они составляют 1784/1936 МГц, а для Asus GeForce GTX 1060 OC – 1594/1809 МГц. В конце добавим, что больше значительных изменений новинки не претерпели.
Новые видеокарты с более быстрой памятью появятся в продаже уже в середине апреля, а вот сколько они будут стоить, пока что не уточняется, но явно ненамного больше своих "медленных" предшественниц.
В России открылись предзаказы на представленный в декабре смартфон Meizu M5 Note. Оформить оплаченный предварительный заказ на новинку можно в официальном интернет-магазине mymeizu.ru.
В России Meizu M5 Note представлен в двух версиях. 16-гигабайтная модель оценена в 16 990 рублей, а 32-гигабайтная – в 18 990 рублей. Продажи Meizu M5 Note в России начнутся в конце апреля 2017 года. Он будет доступен не только на сайте mymeizu.ru, но и в интернет-магазине PixelPhone.ru и в крупных розничных торговых сетях по всей стране.
Meizu M5 Note стал продолжением популярной серии Meizu Note. Он облачён в цельнометаллический корпус и оснащён 5.5-дюймовым Full HD дисплеем, 3 ГБ оперативной памяти, слотом для карты памяти MicroSD, 13-мегапиксельной основной камерой со вспышкой и фазовым автофокусом и 5-мегапиксельной фронтальной с широким углом обзора. Базируется смартфон на восьмиядерном процессоре MediaTek Helio P10 с тактовой частотой до 1.8 ГГц. Автономную работу ему обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 4000 мАч, поддерживающая функцию быстрой зарядки. На полную зарядку смартфона потребуется чуть больше часа. Также есть сканер отпечатков пальцев и 3,5-мм аудиоразъём для подключения наушников. На выбор покупателям доступны три расцветки корпуса: тёмно-серая, серебристая и золотая.
HyperX®, подразделение Kingston® Technology Company, Inc., крупнейшего мирового независимого производителя устройств хранения данных, сообщила о пополнении в линейке модулей ОЗУ HyperX FURY® DDR4 для геймеров и представила новые модули чёрного, красного и белого цветов с поддержкой автоматического разгона до 2666 МГц. HyperX – первый бренд, который выпустил модули памяти, автоматически распознающие конфигурацию системы и способные самостоятельно разогнаться до максимальной частоты. Но на этом компания не останавливается и продолжает создавать высококачественные игровые комплектующие для геймеров. Модули памяти FURY DDR4 оптимизированы для работы с чипсетами Intel 200 и Intel X99, а также протестированы на совместимость с новыми процессорами AMD Ryzen в лабораториях HyperX и партнёров-производителей материнских плат.
«Модули памяти FURY DDR4 стали нашими самыми популярными модулями DDR4. С новыми версиями у пользователей появится больше возможностей для выбора при сборке современного игрового ПК, – отметила Кристи Эрнт (Kristy Ernt), руководитель направления памяти бренда HyperX. – Три цвета позволят каждому геймеру, который хочет обновить свой ПК или собрать новый с нуля, подобрать подходящую расцветку, которая будет сочетаться с другими компонентами системы».
Модули ОЗУ HyperX Fury DDR4 отлично работают с 2, 4, 6, 8 или 10-ядерными процессорами Intel, что обеспечивает максимальную производительность при обработке видео, рендеринге 3D-графики и вычислениях с ИИ. Стильный низкопрофильный теплоотвод модулей сочетается с дизайном современных материнских плат ASUS, ASRock, Gigabyte, MSI и других производителей. Память DDR4 на 100% протестирована на совместимость с другими устройствами и оптимизирована для быстрого и удобного разгона. Более подробная информация о совместимости доступна на сайте HyperX и на сайтах партнёров-производителей материнских плат.
Информация о линейке FURY DDR4:
- Оптимизирована для работы с чипсетами Intel 200 и Intel X991
- Проверена на совместимость с процессорами AMD Ryzen1
- Недорогой и эффективный способ обновить оперативную память системы
- Стильный низкопрофильный теплоотвод с фирменным ассиметричным дизайном FURY
Теплоотвод: FURY чёрного, красного или белого цветов
Разгон: автоматический, HyperX Plug and Play
Ёмкость:
Модули: 4, 8 или 16 ГБ
Комплекты из 2-х модулей: 8, 16 или 32 ГБ
Комплекты из 4-х модулей: 16, 32 или 64 ГБ
Частота: 2133 МГц, 2400 МГц, 2666 МГц
CAS-латентность: CL14, CL15, CL16
Напряжение: 1,2 В
Рабочая температура: от 0°C до 85°C
Размеры: 133,35 мм x 34,04 мм
Доступность в продаже и техническая поддержка
В апреле 2017 года новые комплекты и модули памяти FURY DDR4 появятся в продаже в розничной сети и интернет-магазинах партнёров HyperX. Продукт защищён пожизненной гарантией и высочайшим качеством технической поддержки бренда HyperX.
HyperX – подразделение Kingston Technology, которое специализируется на производстве высокопроизводительных продуктов – памяти DDR4 и DDR3, твердотельных и USB-флеш накопителей, гарнитур, игровых аксессуаров. Целевой аудиторией бренда стали оверклокеры, энтузиасты модификации ПК и геймеры. Торговая марка HyperX известна по всему миру как синоним качества, производительности и инноваций. Компания активно вовлечена в сферу киберспорта и поддерживает более 30 команд по всему миру, также являясь главным спонсором команды Intel Extreme Masters. Продукцию HyperX можно увидеть на многих выставках и конференциях, включая Brasil Game Show, China Joy, DreamHack, ESL One и PAX.
Дополнительную информацию можно получить на домашней странице HyperX.
Информация о HyperX:
ВКонтакте: vk.com/hyperx_official
Facebook: facebook.com/HyperxGaming
YouTube: youtube.com/user/KingstonHyperXRU
Geektimes: https://geektimes.ru/users/kingston_technology/
Telegram: https://telegram.me/RedHeadPub
1 Производительность зависит от конфигурации системы, а также от версий процессора и материнской платы
Мы уже говорили о том, что корпорация Samsung выпустит ещё один смартфон с Tizen OS на борту. Samsung Z4 – так называется новый Tizen-смартфон – уже сертифицирован Федеральной комиссией по связи США (FCC). Также он получил сертификат Wi-Fi Alliance (WFA), о чём сообщает GSMArena.
Samsung Z4 с модельным номером SM-Z400 прошёл сертификацию в организации WFA. Он, как указано в документации WFA, укомплектован аккумуляторной батареей ёмкостью 2050 мАч и наделён поддержкой двух SIM-карт. Его остальные технические характеристики нам пока неизвестны.
Samsung Z4 станет первым смартфоном, работающим под управлением мобильной операционной системы Tizen 3.0. Он придёт на смену 5-дюймовому Samsung Z3, который дебютировал в 2015 году.
Этим летом компания Oppo, ставшая одним из лидеров китайского мобильного рынка, представит новый смартфон R11. А вместе с Oppo R11 дебютирует его Plus-версия, которая будет отличаться в первую очередь размером дисплея.
Как стало известно нашим коллегам из GSMArena, ключевой особенность Oppo R11 станет двойная основная камера Oppo 5x Dual Camera Zoom с пятикратным оптическим зумом. Напомним, первую в мире двойную камеру с пятикратным зумом, построенную по принципу перископа, Oppo представила в конце февраля на выставке MWC 2017 в Барселоне.
Помимо двойной камеры Oppo R11 получит 5.5-дюймовый дисплей и однокристальную платформу Qualcomm Snapdragon 660 с восьмиядерным процессором. А Oppo R11 Plus будет оснащён 6-дюймовым дисплеем. Внешне новые смартфоны будут похожи на Oppo R9s.
Официальный анонс Oppo R11 и P11 Plus, как ожидается, состоится в июне. Надеемся, что ближе к этому времени нам станут известны их точные технические характеристики.
Электромобили передвигаются по земле почти бесшумно, мерно гудя при разгоне электродвигателями, да заставляя обитателей салона вслушиваться в шум от контакта колёс с дорогой. Прочим участникам движения узнать о приближении электромобиля гораздо сложнее, поэтому во многих странах вводится требование оснащать такие транспортные средства генераторами шума, которые при движении на малых скоростях позволяли бы предупредить пешеходов о приближении транспортного средства.
Между тем, не меньшее количество компаний желает создавать "электролёты" – различные летательные аппараты на электротяге, для управления которыми в будущем не потребуется лицензия пилота, поскольку всё будет делать автоматика. Подобные планы вынашивают не только американское и европейское аэрокосмические агентства, но и крупнейшие производители пассажирских авиалайнеров, а также Илон Маск (Elon Musk) и основатель Google Ларри Пейдж (Larry Page).
Как отмечает ресурс Golem.de, немецкие специалисты разработали форму лопастей, которая позволит снизить шум вертолёта при взлёте и посадке на 5-6 децибел, что субъективно будет восприниматься человеком как снижение "шумового раздражения" в два раза. Первым обладателем лопастей новой формы с характерными изломами станет вертолёт Airbus H160, который уже был представлен в начале марта, но в продажу поступит не ранее 2018 года.
В условиях, когда вертолёты всё чаще применяются в черте города, появление оптимизированных с точки зрения шума лопастей открывает перспективы для создания относительно тихих летательных аппаратов на электротяге. По крайней мере, они не будут так сильно шуметь двигателем, и придётся бороться за оптимизацию формы лопастей, которые с шумом рассекают воздух вне зависимости от типа двигателя, приводящего их в движение.
В январе компания HTC анонсировала смартфоны U Ultra и U Play. А в скором времени к ним присоединится ещё один смартфон. Он получит название HTC U и придёт на смену представленному в прошлом году флагманскому смартфону HTC 10. Об этом сегодня сообщает портал VentureBeat со ссылкой на Эвана Бласса (Evan Blass).
HTC U разрабатывается под кодовым названием Ocean. Он станет новым флагманом HTC. Преемник HTC 10 будет оснащён 5.5-дюймовым дисплеем с разрешением 2560х1440 точек, топовым чипом Qualcomm Snapdragon 835, а также двумя камерами: 12-мегапиксельной основной с датчиком Sony IMX362 и 16-мегапиксельной фронтальной с датчиком Sony IMX351. Объём встроенной памяти в зависимости от версии составит 64 или 128 ГБ. Расширить память можно будет с помощью MicroSD-карты. Работать смартфон будет под управлением Android 7.1 Nougat с установленной поверх оболочкой HTC Sense 9.
Главной особенностью HTC U станет металлическая рамка Edge Sense, которая сможет распознавать прикосновения. Благодаря встроенным в Edge Sense сенсорным датчиками пользователи смогут регулировать громкость, яркость дисплея, управлять камерой и совершать другие действия с помощью жестов. Эта функция будет настраиваемой.
Официальный анонс HTC U состоится в середине или конце апреля. А его продажи стартуют в начале мая. Стоимость нового флагмана HTC нам пока неизвестна.
В прошлый раз японский энтузиаст futto-kun штурмовал вершину SuperPI 32M при помощи разогнанного до 7072 МГц в двухъядерном режиме процессора Core i7-7700K, но не смог подняться выше третьего места с результатом 4 минуты 17,328 секунды. На этой неделе futto-kun подошёл к решению проблемы серьёзно и последовательно: частота процессора была увеличена до 7099 МГц, а количество активных ядер – до трёх штук. По крайней мере, такое "несимметричное количество" демонстрирует нам утилита CPU-Z.
Результат тестирования в SuperPI 32M закономерно улучшился до 4 минут 16,234 секунды. Это второе место в абсолютном зачёте, хотя лидеру гонки японец всё равно проигрывает около полутора секунд. Как и в прошлый раз, для охлаждения процессора использовался жидкий азот, а основой для системы служила материнская плата Asus ROG Maximus IX Apex на базе набора логики Intel Z270.
Вчера компания Huawei без лишнего шума представила на российском рынке новый смартфон Honor 8 Pro. Хотя, если быть честными, это тот же Huawei Honor V9, но под другим именем. Напомним, Huawei Honor V9 был анонсирован в феврале и сейчас доступен только в Китае.
Как и Huawei Honor V9, Honor 8 Pro имеет двойную 12-мегапиксельную основную камеру со вспышкой и возможностью съёмки в 4K UltraHD. Его 5.7-дюймовый LTPS-дисплей обладает разрешением 2560х1440 пикселей (Quad HD, 515ppi). Сердцем смартфона стал восьмиядерный процессор Kirin 960 с тактовой частотой до 2.4 ГГц. Объём оперативной памяти составляет 6 ГБ, а ёмкость встроенного накопителя – 64 ГБ. Для расширения памяти предусмотрена поддержка MicroSD-карт (максимум 128 ГБ).
Остальные технические характеристики Honor 8 Pro включают в себя 8-мегапиксельную фронтальную камеру, сканер отпечатков пальцев и встроенную аккумуляторную батарею ёмкостью 3900 мАч. Он обладает поддержкой 4G LTE, Wi-Fi, Bluetooth 4.2, GPS и GLONASS. В качестве предустановленной операционной системы заявлена Android 7.0 Nougat. Смартфон облачён в металлический корпус толщиной всего 6,97 мм.
Ни стоимость, ни дата начала продаж Huawei Honor 8 Pro нам пока неизвестны. Напомним, ранее источники сообщали, что смартфон поступит в продажу в Европе в следующую среду, 5 апреля. Вероятно, в этот же день его продажи стартуют и в России.
Компания Intel вновь подтвердила, что во втором полугодии начнёт выпуск самых передовых в индустрии 10-нм решений в лице процессоров Cannonlake. Компанию совсем не смущает, что TSMC и Samsung приступили к массовому производству 10-нм чипов. По словам представителей Intel, никто из конкурентов не способен выпустить столь совершенные 10-нм решения, как она. Чтобы это доказать, Intel предложила новую методику подсчёта транзисторов на кристалле. Старая методика, которая опиралась на измерение физических расстояний между затворами и контактами металлизации, себя давно изжила. Шаг затворов давно не соответствует тем числам, которыми описываются новые техпроцессы. Например, для 10-нм техпроцесса Intel с FinFET транзисторами расстояние между затворами равно 54 нм.
По мнению Intel, новая методика определения техпроцесса для полноты картины должна опираться на плотность размещения транзисторов на кристалле. Так, 10-нм FinFET техпроцесс компании позволяет на одном квадратном миллиметре разместить 100,8 млн транзисторов. Для сравнения, 10-нм FinFET техпроцессы компаний Samsung и TSMC на квадратном миллиметре дают возможность разместить всего по 50 млн транзисторов. И как после этого сравнивать "честный" 10-нм техпроцесс Intel и "натянутые на глобус" 10-нм техпроцессы Samsung и TSMC?
Следует сказать, что компанию интересуют не все транзисторы на кристалле, а только те, которые отвечают за элементарную логику. Так, в подсчёте должны принимать участие простая двухвходовая ячейка NAND с минимум двумя вентилями (затворами) и простой триггер с минимум 25 вентилями. При этом элементы NAND учитываются с весовым коэффициентом 0,6, а триггеры — с весовым коэффициентом 0,4. Интересно будет услышать комментарии TSMC и Samsung. Однако с учётом распространения инструментов для автоматического проектирования предложение Intel может иметь смысл для создания универсальной методики.
Также Intel дала развёрнутую характеристику внедряемому в производство фирменному 10-нм техпроцессу и наглядно показала его преимущество перед 14-нм техпроцессом. Так, решения будут выпускаться с использованием четырехшаговой проекции с самовыравниванием шаблонов и обещают следующую геометрию: шаг рёбер FinFET составит 34 нм, высота рёбер FinFET — 53 нм (высоту рёбер пришлось увеличить на 25%, чтобы сохранить площадь затворов), шаг металлизации — 36 нм, шаг затворов — 54 нм, высота ячейки — 272 нм. Техпроцесс с нормами 10 нм переживёт три поколения (10, 10+ и 10++), как и актуальный 14-нм техпроцесс. Кстати, техпроцесс 14++, с помощью которого в конце года будут выпускаться новые настольные процессоры Intel Coffee Lake, обеспечит более производительные решения, чем первый 10-нм техпроцесс.
Дополнительно для 10-нм техпроцесса Intel разработала два улучшения в топологии транзисторов, которые позволили увеличить плотность на 10 % (contact-over-active-gate, COAG) и обеспечить дальнейшее масштабирование (single dummy gate).
Интересно, что Intel не надеется на одно лишь снижение масштабов технологических норм. Для конкуренции с ожидаемым на мощностях GlobalFoundries 22-нм техпроцессом с использованием пластин из полностью обеднённого кремния (FD-SOI) компания представила "упрощённый" 22-нм техпроцесс с транзисторами FinFET (22FFL). Отметим, техпроцесс GlobalFoundries и Samsung для 22-нм норм и пластин FD-SOI подразумевает использование планарных транзисторов, так что предложение Intel в лице 22FFL обещает не худшее решение для массовых чипов. Например, техпроцесс 22FFL для энергоэффективных решений, а будет также техпроцесс 22FFL для производительных решений, обещает 100-кратное снижение токов утечек.
Техпроцесс Intel 22FFL обещает 45-нм шаг между рёбрами, 108-нм шаг между затворами, 90-нм шаг между металлизацией (с использованием всего одного фотошаблона), 630-нм высоту логической ячейки, 18,8 млн транзисторов/мм2 и ячейку SRAM площадью 0,88 мкм2. Для настоящего 22-нм техпроцесса FinFET шаг затворов и металлизации был меньше — соответственно, 90 и 80 нм. Техпроцесс 22FFL обеспечит доступными по цене чипами отрасль вещей с подключением к Интернету и сетевую отрасль.
Наконец, компания дала характеристики техпроцессу с нормами 14 нм последнего поколения (14++). С его использованием будет выпускаться третье поколение x86-совместимых процессоров, матрицы Altera Stratix 10, модемы LTE и другое. Для этих решений шаг рёбер будет равным 42 нм, шаг металлизации — 52 нм, шаг затворов — 70 нм, высота ячейки —399 нм, число транзисторов на мм2 — 37,5 млн, площадь ячейки SRAM — 0,05 мкм2. для проекции используется духшаговая литография.
Компания ZTE работает над новым представителем серии Nubia. Он будет представлен уже на следующей неделе.
В следующий четверг, 6 апреля, в 14:00 по пекинскому времени (9:00 по Москве) компания ZTE проведёт в Китае специальное мероприятие, посвящённое анонсу нового устройства под суб-брендом Nubia. Как считают наши коллеги из GSMArena, в этот день ZTE покажет новый смартфон под названием Nubia Z17 mini. Он присоединится к представленным на прошлой неделе смартфонам Nubia M2, M2 Lite и N2.
Вчера китайский телекоммуникационный центр TENAA сертифицировал смартфон ZTE с модельным номером NX569J. Это, скорее всего, и есть тот самый Nubia Z17 mini. Его главной особенностью станет двойная основная камера. Также он получит 5.2-дюймовый сенсорный дисплей с разрешением 1920х1080 пикселей, сканер отпечатков пальцев, 64 ГБ встроенной памяти с возможностью расширения с помощью MicroSD-карты и аккумуляторную батарею ёмкостью 2930 мАч. В основу смартфона ляжет восьмиядерный процессор с тактовой частотой 1.8 ГГц, дополненный 4 ГБ ОЗУ. Он будет поставляться с операционной системой Andorid 6.0.1 Marshmallow на борту.
В базе данных TENAA указано, что новый смартфон ZTE облачён в металлический корпус, который будет доступен в двух расцветках: золотой и серебристой. Его размеры – 146х72,14х8,1 мм, вес – 160 г.
Если в сегменте производительных настольных процессоров Skylake-X некоторые источники ожидают появления монстра с 12 ядрами, то ресурс BenchLife.info для сегмента рабочих станций ничего такого не предсказывает. По информации наших коллег, процессоры Skylake-W в исполнении LGA 2066 для рабочих станций с единственным процессорным разъёмом будут предлагаться в ассортименте трёх моделей с количеством ядер от четырёх до десяти штук.
Примечательно, что младший процессор с четырьмя ядрами будет не только лишён технологии "динамического разгона" и Hyper-Threading, но и ограничится в режимах работы памяти (DDR4-2133 против DDR4-2666). Уровень TDP всех трёх процессоров не превысит 140 Вт, но существующие инженерные образцы пока работают на частоте не более 2.4 ГГц. Какие конфигурации линий PCI Express 3.0 предложат эти процессоры, пока не уточняется.
Первый квартал неумолимо движется к концу, а это значит, что в начале апреля компании Tesla придётся чем-то мотивировать инвесторов и акционеров, которые не первый год подряд наблюдают рост долговых обязательств и постоянное возникновение убытков. Как правило, Илон Маск (Elon Musk) к периоду публикации квартальной отчётности всегда припасает заявления, которые способны отвлечь публику от грустных мыслей.
Как отмечает ресурс Electrek со ссылкой на переписку Маска с представителями сайта Ars Technica, по итогам этого квартала "лучом света" может стать публикация новых подробностей об электрическом кроссовере Tesla Model Y, который появится лишь через несколько лет. Пока об этом транспортном средстве известно лишь, что он будет меньше и дешевле Tesla Model X, унаследует у "старшего брата" подъёмные задние двери, но будет базироваться на платформе Tesla Model 3. Даже внешность этого кроссовера до сих пор обсуждается лишь по мотивам эскизов, рождённых фантазией независимых художников.
Илон Маск признал, что новые подробности о Tesla Model Y станут известны на следующей неделе. Он попутно пытается убедить потенциальных покупателей Tesla Model 3, что отсутствие традиционной приборной панели в проёме рулевого колеса – не такая уж большая эргономическая проблема. Предполагается, что критически важная информация будет выводиться на центральный дисплей справа от рулевого колеса. История автомобилестроения знает немало примеров подобных экспериментов, но ранее в район центральной консоли смещались приборные щитки, а попыток вовсе отказаться от классических приборов никто не предпринимал. Впрочем, крупные автопроизводители давно продвигают идею замены "аналоговых приборов" на мультимедийные дисплеи, которые функции отображения текущей скорости и количества оборотов коленвала в минуту могут отодвигать на второй план по желанию водителя. Кто-то неизбежно должен решиться на революционный шаг, и на эту роль пока вызвалась именно Tesla.
Редкий разработчик компонентов для ПК и смартфонов в наши дни не замахивается на рынок автомобильной микроэлектроники: транспортные средства не только активно осваивают выход в Интернет, но и нуждаются в решениях для автоматизации процесса управления. Intel, NVIDIA, Qualcomm и Micron – все эти имена хорошо знакомы покупателям смартфонов, ноутбуков, планшетов и настольных ПК. Смогут ли они не затеряться в сегменте, где доминируют другие производители? Время покажет, а пока имеет смысл изучить рейтинг крупнейших игроков рынка автомобильной микроэлектроники, который опубликовал ресурс EE Times с позволения британской компании Semicast Research, осуществляющей профильный мониторинг.
Начнём с того, что слияния и поглощения прошлого года существенного влияния на расстановку сил не оказали. Возглавляет список NXP Semiconductors, которая поднялась на первое место ещё в 2015 году после покупки активов Freescale Semiconductor. На втором месте находится Infineon Technologies, а замыкает тройку лидеров японская Renesas Electronics. Контролируемые компаниями доли рынка за год почти не изменились, да и объёмы продаж в денежном выражении выросли лишь на 6,4%. То есть, говорить о взрывном росте рынка и стремительных качественных изменениях не приходится. Это закономерно, ведь автомобильный рынок славится своим консерватизмом.
Тем не менее, специалисты Semicast Research убеждены, что к 2023 году ёмкость этого сегмента вырастет с нынешних $30 млрд. до $43 млрд. Единственным новичком в первой десятке игроков по итогам прошлого года стала Microchip Technology, которая получила восьмое место после покупки Atmel и замещения этого производителя собственным именем. Не будем забывать, что NXP с недавних пор принадлежит Qualcomm, а это значит, что американский разработчик микропроцессоров и модемов формально может считаться лидером рынка.
С определённого момента потенциальные покупатели активов Toshiba по выпуску твердотельной памяти решили, что подобные действия лучше осуществлять "хором", а потому новостные ленты начали пестрить сообщениями о попытке образования различных инвестиционных консорциумов. Утверждалось, что Foxconn и SK Hynix могут в складчину купить выставленное на торги подразделение Toshiba, выпускающее память типа NAND.
Теперь Reuters со ссылкой на публикации в южнокорейских СМИ сообщает, что корейский производитель памяти SK Hynix ищет поддержки у японских инвесторов, желая разделить с ними бремя по покупке активов Toshiba. Похоже, дело тут не только в желании снизить удельные затраты, хотя миллиард-другой долларов мало кто признает суммой малозначительной. Скорее всего, за счёт участия в сделке японских институциональных инвесторов SK Hynix попытается усыпить бдительность японских властей, которые неоднократно выступали с заявлениями о необходимости оградить "критически важные" технологии Toshiba от утечки к китайским или корейским конкурентам.
Мелькающие в новостях "партнёрские" версии GeForce GTX 1080 Ti уже начали обзаводиться ценниками, и к потенциальным покупателям приходит понимание, что переплачивать за видеокарты альтернативного дизайна если и придётся, то только немного и в самом начале жизненного цикла этих продуктов. Другое дело, что сейчас трудно купить даже эталонные версии GeForce GTX 1080 Ti, а ждать многих видеокарт в исполнении партнёров NVIDIA придётся до середины апреля, как минимум.
Ситуацию пытаются разрядить представители Gigabyte, которые через социальные сети распространяют информацию о стоимости трёх видеокарт GeForce GTX 1080 Ti, обладающих собственным дизайном. Самая доступная представительница выборки – Gigabyte GeForce GTX 1080 Ti Gaming OC, которая будет стоить $700 без учёта американских налогов. Сравните, эталонный вариант GeForce GTX 1080 Ti в американском интернет-магазине NVIDIA тоже стоит $700, но видеокарты уже распроданы.
Видеокарты серии Aorus добавляют к цене $19 или $49, в зависимости от модификации. Gigabyte обеспечивает бесплатную доставку заказанных видеокарт из первой партии по территории США и Канады. Кстати, обещание начать поставки в последний день марта уже утратило актуальность – на момент подготовки материала сроки сдвинулись на ближайший понедельник, четвёртое апреля. Впрочем, тоже неплохо на фоне всеобщего ажиотажа.
Корпорация Intel на этой неделе провела мероприятие, призванное познакомить общественность с её достижениями в сфере технологий производства и компоновки микропроцессорных продуктов. Как отмечает сайт PCWorld, одним из главных откровений мероприятия стало признание Intel в готовности использовать "встроенный многокристальный соединительный мост" (EMIB, от англ. Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). По словам представителей Intel, этот подход к изготовлению компонентов вычислительной техники позволяет комбинировать на одной подложке функциональные блоки, выпущенные по разным литографическим технологиям.
До сих пор даже при разработке процессоров, состоящих из двух различных кристаллов, приходилось невольно "подтягивать" всё к "наименьшему общему знаменателю", либо использовать дорогой кремниевый мост с множеством межслойных соединений (этот вариант компоновки используется графическими процессорами AMD Fiji и найдёт применение в AMD Vega). Оба подхода, по мнению Intel, обладают своими существенными недостатками, поэтому она предлагает третий – тот самый EMIB.
Кремниевый мост в этом случае обеспечивает ограниченное количество соединений высокой плотности, при этом он сам интегрирован в подложку, на которой размещаются разнородные по типу используемого технологического процесса кристаллы. Задача кремниевого моста – обеспечить соединение этих кристаллов между собой. Все части этой "мозаичной головоломки" могут выпускаться по разным техпроцессам. С экономической точки зрения это может себя оправдывать, только если сам мост и его интеграция в подложку не окажутся слишком сложными и дорогими.
Более того, Intel признаёт, что уже использует EMIB в программируемых FPGA-матрицах Stratix 10, которые она разрабатывает силами коллектива специалистов, перешедших из Altera после поглощения последней. Как скоро такой подход найдёт применение в серийных процессорах Intel, не уточняется.
В начале текущего года компания MSI представила компактную игровую систему Trident 3, а теперь, по всей видимости, в свете популярности продуктов линейки Arctic, производитель выпускает специальную версию данного компактного компьютера, которая называется Trident 3 Arctic. Новинка, как можно было догадаться, выполнена в корпусе белого цвета, но не только это отличает её от обычного Trident 3.
Компактная система Trident 3 Arctic построена на компактной материнской плате на базе набора системной логики Intel H110, в процессорный разъём которой установлен производительный процессор Intel Core i7 7700. Также на плате имеется два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-2400, которые могут принять до 32 Гбайт памяти. Система может комплектоваться одним твердотельным накопителем формата M.2 с интерфейсом SATA, и одним 2.5-дюймовым жёстким диском или SSD накопителем.
За обработку графики в Trident 3 Arctic отвечает видеокарта MSI GeForce GTX 1070, тогда как в оригинальном Triden 3 используется GeForce GTX 1060 (3 или 6 Гбайт). Производитель не уточняет, какая именно модель видеокарты использована в системе, но по всей видимости это компактная видеокарта GeForce GTX 1070 Aero ITX или же её слегка разогнанная версия с приставкой OC в названии. В первом случае рабочие частоты GPU составляют 1506/1683 МГц, а во втором – 1531/1721 МГц.
Как и говорилось в начале, Trident 3 Arctic выполнен в корпусе белого цвета, который оснащён настраиваемой RGB-подсветкой. Корпус занимает объём всего около 4.7 литра, при этом вся система весит всего 3.17 кг, что делает её отличным решением для так называемых сетевых вечеринок (LAN Party). Кстати, питается система от внешнего блока питания мощностью 330 Вт.
К сожалению, ни стоимость, ни дата начала продаж компактной игровой системы MSI Trident 3 Arctic пока что названы не были.
Сейчас обсуждают