Новости 15 ноября 2015 года

По данным аналитиков Thomson Reuters Patent Search Service и World Intellectual Property Service, компания Samsung является лидером по числу патентов, относящихся к носимым устройствам. Об этом сообщают наши коллеги с сайта SamMobile.

В период с 2003 по 2014 год корейская компания получила наибольшее число патентов. Второе и третье место занимают компании Philips и Panasonic, соответственно. Всего было выдано 64 502 патента за указанный период. Но отметим, что SamMobile пишет "подано патентов", то есть, возможно, подразумеваются заявки.

Samsung за этот период подала более 600 патентов, связанных с носимой электроникой, в то время как у остальных лидеров – Philips, Panasonic, LG и Canon – оказалось примерно по 400 патентов. Компания Sony заняла 8 место, а Microsoft и Qualcomm – 19 и 20 соответственно. Больше всего патентов, 27,6 процента, оказались собственностью японских компаний, на втором месте находится США с 22,5 процента, а на третьем – Китай с 22,4 процента.

Компания Huawei разрабатывает собственную технологию быстрой зарядки, которая позволяет зарядить батарею смартфона до 50% всего за считанные минуты. Эта технология основана на изменении структуры анода обычных литий-ионных аккумуляторов, за счёт использования в нём молекул графита и гетероатомов. Разработчики утверждают, что батареи нового типа смогут заряжаться в десять раз быстрее, чем обычные батареи. При этом технология никак не скажется на плотности хранения энергии и сроке службы аккумулятора.

На днях было представлено два прототипа батарей ёмкостью 600 и 3000 мАч, которые выполнены с применением данной технологии. Первая батарея зарядилась на 68% всего за две минуты, а вторая, которая по ёмкость сопоставима с батареями современных смартфонов, зарядилась на 48% всего за пять минут.

В Huawei считают, что данное решение может произвести революцию в мире мобильных устройств. Технология найдёт применение в аккумуляторах смартфонов, носимой электроники, а в будущем, возможно, планшетов и ноутбуков. Правда, пока неизвестно, когда новые аккумуляторы появятся в потребительских устройствах, но скорее всего ждать осталось не долго, так как Huawei заявляет, что батареи уже прошли всесторонние тесты.

Компания Cyanogen Inc начинала свой путь в качестве разработчика Android-совместимого дистрибутива CyanogenMod, однако в последствии проект эволюционировал до коммерческой операционной системы Cyanogen OS. Останавливаться на достигнутом разработчик не собирается и в будущем намерен усилить своё влияние на рынке смартфонов.

Как пишет сайт GSMArena, Cyanogen ведёт переговоры с рядом OEM-производителей о возможности использования своей платформы Cyanogen OS 13 на основе Android 6.0 Marshmallow в бюджетных смартфонах. Стоимость таких устройств не должна превышать $75, а предлагаться они будут на рынках развивающихся стран. Несомненным плюсом этих смартфонов должна стать долговременная поддержка со стороны разработчика операционной системы, чего обычно недостаёт аппаратам начального уровня.

Кроме того, силами неназванного партнёра Cyanogen намерена выпустить флагманское устройство. Раньше в этом направлении компания сотрудничала с OnePlus, но последняя отношения решила прекратить. Сейчас программное обеспечение Cyanogen используют Yu, ZUK, Wileyfox, BQ и Smartfren.

На прошлой неделе в сети появились первые упоминания одного из будущих смартфонов HTC, который скрывается за обозначением One X9. Теперь же описание этого аппарата вместе с фотографиями появилось на сайте китайского регулятора TENAA. Занятно, что в действительности One X9 оказался гораздо скромнее, чем думалось изначально.

Смартфон основан на однокристальной системе, насчитывающей восемь вычислительных ядер с частотой 2.2 ГГц, и оснащён 5.5-дюймовым экраном с разрешением 1920 на 1080 точек. Устройство получит 2 Гбайт оперативной памяти и 16 Гбайт флеш-памяти для долговременного хранения данных. Смартфон будет оснащён двумя камерами: задней с разрешением 13 мегапикселей и фронтальной, которая сможет делать снимки размером до 5 мегапикселей. При габаритах 153.2 х 75.9 х 7.99 миллиметра One X9 весит 174 грамма.

Можно добавить, что One X9 не обделят поддержкой карт памяти типа microSD, а его автономную работу будет обеспечивать аккумулятор ёмкостью 3000 мАч. По всей видимости, официальный анонс этого устройства не за горами.

Стремление превращать изначально утилитарные вещи в предметы роскоши свойственно человечеству. Классическое высказывание про автомобиль, который "не роскошь, а средство передвижения", до сих пор стало справедливым не для всех, а в сегменте смартфонов наблюдается аналогичная тенденция деления на всё новые ценовые ниши. То есть, производителям мало просто дорогих смартфонов, они не упускают возможности выпустить очень дорогие.

Уходящую неделю украсил слух со страниц одной из китайских социальных сетей, согласно которому для внутреннего рынка Южной Кореи Samsung выпустит особую ограниченную серию смартфона Galaxy S7 Premium Edition, которая будет отличаться от трёх уже известных наличием особой модификации процессора Exynos 8 Octa 8890 с усиленной графической подсистемой. Если базовый вариант Mali-T880 подразумевает наличие 12 исполнительных блоков, то в смартфоне Galaxy S7 Premium Edition он получит 14 исполнительных блоков. Кстати, теоретически, графическая подсистема Mali-T880 может насчитывать до 16 исполнительных блоков, так что это ещё не предел.

Сопутствовать более мощной графике будет дисплей с разрешением 4K, поэтому у владельцев Galaxy S7 Premium Edition появится возможность визуально выделиться на фоне обладателей более скромных модификаций Galaxy S7. Если верить китайским источникам, Galaxy S7 Premium Edition будет предлагаться в ограниченных количествах только на территории Южной Кореи. Смартфон должен выйти в следующем полугодии.

Как любой обладатель псевдонима Traktor, "одноимённый" российский энтузиаст не мог не радоваться появлению снежного покрова в местах постоянной дислокации. До этого, как мы можем помнить по предыдущим публикациям, ему помогали в разгоне холодный уличный воздух и ведро воды со льдом, что вполне можно считать "народными средствами охлаждения", в отличие от сухого льда или жидкого азота.

Очередные выходные Traktor, как и было обещано, провёл в экспериментах с разгоном видеокарты GeForce 9600 GT. Её и подвергшийся "трепанации черепа" процессор Core i7-6700K он разгонял при помощи водоблоков. Судя по зафиксированной температуре графического процессора, вода была сильно охлаждённой, что подразумевает творческий подход к компоновке системы.

Нашему соотечественнику на момент подготовки новости к публикации удалось установить следующие локальные рекорды:

• 63 031 балл 3DMark03 при частоте процессора 5160 МГц и частотах видеокарты 800/2000/2376 МГц;
• 101 158 баллов 3DMark Ice Storm при частоте процессора 5160 МГц и частотах видеокарты 820/2050/2376 МГц;
• 66 297 баллов 3DMark Ice Storm Extreme при частоте процессора 5160 МГц и частотах видеокарты 817/2000/2376 МГц;
• 106 643 балла 3DMark Ice Storm Unlimited при частоте процессора 5160 МГц и частотах видеокарты 820/2050/2376 МГц.

Центральный процессор во всех случаях сохранял активность четырёх ядер и Hyper-Threading.

Ещё на недавней квартальной отчётной конференции глава NVIDIA обещал, что видеокарты компании станут отличными спутниками для гарнитур виртуальной реальности Oculus Rift и HTC Vive. Хотя минимумом по части аппаратных требований здесь считается GeForce GTX 970, глава компании рекомендовал использовать для приложений виртуальной реальности одиночную GeForce GTX 980 Ti, а в конце своего эмоционального выступления иронично добавил, что и от парочки GeForce GTX Titan X никто не откажется.

В начале уходящей недели NVIDIA сообщила, что продемонстрировала на мероприятии VRX 2015 в Сан-Франциско возможности собственных видеокарт и программного обеспечения партнёров по созданию виртуальной модели горы Эверест. Заручившись поддержкой специалистов Sólfar Studios и RVX, авторы эксперимента создали на основе имеющихся фотографий и "облака точек" трёхмерную модель Эвереста с фотореалистичными текстурами. По аппаратной части в работе помогали видеокарты GeForce GTX Titan X.

Результат был продемонстрирован посетителям VRX 2015 с использованием гарнитуры виртуальной реальности HTC Vive. Каждый желающий имел возможность отправиться в захватывающее, но абсолютно безопасное путешествие на величественную горную вершину. NVIDIA на страницах собственного блога напоминает, что для просмотра подобных моделей будет достаточно одиночной GeForce GTX 970, но и от связки из двух GeForce GTX Titan X при наличии такой возможности отказываться не следует.

После появления на страницах нашего сайта публикации о создании немецким энтузиастом Der8auer монументального на вид приспособления для снятия крышек с современных процессоров Intel методом сдвига отечественные "тульские мастера" начали наперебой делать ставки о своей способности сделать нечто аналогичное, но с "блэкджеком и прочими атрибутами распутной жизни".

Надо сказать, такой шанс у любителей "конструкторской самодеятельности" действительно появляется - при условии наличия доступа к устройству трёхмерной печати. На специализированном ресурсе другой немецкий энтузиаст выложил трёхмерную цифровую модель приспособления для снятия крышки с процессоров Intel в исполнении LGA 115x. В полимерной оправке, создаваемой на устройстве трёхмерной печати, движется полимерный же сердечник с зафиксированным в нём процессором. Крышка процессора упирается в выступ, и при закрытии этого "спичечного коробка" соскакивает со своего места.

Из дополнительных инструментов и материалов потребуются только слесарные тисы и резиновая прокладка, в которую будет упираться край процессора во время процедуры "сдёргивания" крышки.

Автор проекта утверждает, что опробовал приспособление на процессорах Core i7-6700K, Core i5-6600K, Core i7-4790K и Pentium G3258. Создатель цифрового проекта не приветствует коммерческое использование данного приспособления, хотя вряд ли это остановит сторонников бизнес-модели "инновационного иждивенчества" в сфере услуг.

Память в составе устройств с подключением к Интернету обещает стать значительной статьёй расхода электроэнергии, даже если это энергонезависимая память. Её объёмы будут расти и снизить потребление — это благая цель. Компания Kilopass Technology утверждает, что ей удалось разработать такую встраиваемую память типа eNVM, потребление которой в 10 раз меньше, чем у традиционных разработок (отметим, что компания предлагает память с однократным программированием).

Память Kilopass X2Bit потребляет всего 10 мкА на МГц. Это эквивалентно тому, как если бы обычное устройство работало в спящем режиме. Рабочее напряжение памяти X2Bit снижено с традиционных 2,2 В до 0,75 В. Это отлично сочетается с ULV-техпроцессами, которые в последнее время предлагаются всеми контрактными производителями чипов. Кроме повышенного энергосбережения разработка обещает также оказаться быстрее конкурирующих предложений.

Спектр использования памяти X2Bit ничем не ограничен. Но основное предпочтение — это бытовые и промышленные датчики с подключением к Интернету. Образцы продукции компания обещает представить в первой половине 2016 года. Но в основном она предлагает лицензировать разработку всем заинтересованным компаниям.

Как известно (во всяком случае — это известно компании ARM), к 2020 году порядка четверти рынка серверов будет занято решениями на одноимённой архитектуре. Серверы на ARM-совместимых процессорах предлагает компания AMD и ряд других известных разработчиков, включая Huawei и Qualcomm. Серверные ARM-совместимые СХД-платформы и сетевые решения продвигают компании Cavium, Texas Instruments и Broadcom. Но вернёмся к процессорам на ARM. Достаточно уверенно на новом рынке чувствует себя компания Applied Micro. На недавней конференции ARM TechCon компания Applied Micro представила уже третье поколение ARM-совместимых однокристальных решений — X-Gene 3.

Впервые платформа Applied X-Gene была представлена три года назад в виде 8-ядерного 40-нм однокристального решения. Только за третий квартал 2015 года, если верить компании, SoC Applied X-Gene поставлены более чем для 10 тысяч серверов. Также компания рассылает образцы 28-нм 8- и 16-ядерных SoC X-Gene 2. По некоторым оценкам, SoC X-Gene 2 способна демонстрировать производительность на уровне 40 % от возможностей определённых моделей процессоров Intel Xeon E5. До этого прямым конкурентом серверной ARM платформы Applied Micro были процессоры Intel Atom.

Показанные на конференции 16-нм FinFET SoC X-Gene 3 обещают ещё ближе подойти к возможностям процессоров Intel линейки Xeon E5. При этом разработчики утверждают о линейной масшабируемости систем, в отличие от жёстких 2- или 4-процессорных конфигураций Intel для данной категории продуктов.

Каждая сборка X-Gene 3 несёт по 32 ядра с частотой до 3 ГГц. в состав сборки входит контроллер PCI Express 3.0 с 42 линиями. Также в состав сборки входит восьмиканальный контроллер DDR4 (с поддержкой DDR4-2667). В одном узле на X-Gene 3 может быть до 256 ядер (16 SoC) с адресацией к 2 ТБ оперативной памяти. Определённо, решения на ARM выходят за рамки микросерверов. Точнее, выйдут, когда разработчики на практике опробуют возможности новинок, а образы X-Gene 3 компания обещает начать распространять в следующем году.