Сражение суперкулеров на тепловых трубках: Scythe, Thermaltake, Zalman

Оглавление

Предисловие

Революция свершилась, причём далеко не все заметили, что она уже произошла. Из-за стремительного роста тепловыделения современных процессоров многие из нас были уверены, что в недалёком будущем наличие системы жидкостного охлаждения станет обязательным атрибутом каждого компьютера. Однако "водянки", в течение нескольких лет упорно пробивавшие себе дорогу в наши системные блоки, скорее всего останутся выбором отдельных энтузиастов, так и не получив повсеместного распространения. Заслуга в этом (или вина – как посмотреть) лежит на тихих революционерах – кулерах с тепловыми трубками.

По уровню шума и эффективности они вполне сравнимы с системами жидкостного охлаждения, зато превосходят их в удобстве установки и обслуживания. Что касается цены, то они, как минимум, вдвое дешевле самодельных "водянок" и стоят от двух до пяти раз меньше по сравнению с серийными системами от известных производителей. Закат систем водяного охлаждения предрешён, будущее за кулерами на тепловых трубках, если, конечно, вдруг не появится что-нибудь ещё более эффективное.

Основной вопрос, который стоит сейчас перед нами – какой именно кулер выбрать. Многочисленные обзоры пока не дают однозначного ответа, поскольку лучшим становится то один, то другой. Производителей кулеров множество, различных моделей ещё больше. Как выбрать лучший? Мы решили внести свою лепту в разрешение этого вопроса, и предлагаем вам сравнение кулеров Scythe Shogun и Ninja, Thermaltake Big Typhoon и Sonic Tower, а так же Zalman CNPS9500 LED.

Тестовый стенд и методика тестирования

Прежде чем начать проверку, нужно определиться с конфигурацией тестового стенда и выработать методику тестирования. С выбором процессора проблем нет, поскольку по уровню энергопотребления и тепловыделения процессоры Intel на ядре Prescott сейчас "вне конкуренции". Наши тесты показывают, что разогнанный без повышения напряжения до 4 ГГц процессор Intel Pentium 4 потребляет под нагрузкой порядка 130 Вт! Даже трудно себе представить, насколько вырастет эта цифра при увеличении частоты и напряжения, если учесть, что величина энергопотребления находится в квадратичной зависимости от величины повышения напряжения питания.

Очень кстати, что в нашем распоряжении имеется процессор Intel Pentium 4 521 (2.8GHz, 1 MB, Prescott E0). При своём номинальном напряжении 1.35 В процессор способен стабильно работать на частоте 4.06 ГГц, а при увеличении напряжения до 1.425 В этот предел отодвигается до 4.2 ГГц.





Выбор процессора определил состав тестовой системы, которая имела следующую конфигурацию:

  • Материнская плата – Asus P5WD2 Premium (i955X), rev. 1.02, BIOS 0422
  • Процессор – Intel Pentium 4 521 (2.8@4.06GHz)
  • Память – Corsair TWIN2X1024-8000UL
  • Видеокарта – Matrox Millennium PCI
  • Жёсткий диск – Western Digital Raptor WD740GD
  • Термопаста – Zalman
  • Блок питания – SilverStone Zeus ST65ZF (650W)
  • Операционная система – WinXP SP2.

Видеокарта Matrox Millennium была выбрана не только потому, что никакие графические тесты сегодня проводиться не будут, а из-за отсутствия на ней какой-либо системы охлаждения. Карта абсолютно безмолвна и не помешает нам оценить уровень шума, создаваемый тестируемыми процессорными кулерами.

Впрочем, это были лишь теоретические рассуждения. На практике самым громким компонентом системы оказался блок питания SilverStone Zeus ST65ZF. Это мощный БП, предназначенный для питания современных систем, включающих не только энергоёмкий процессор, но и две топовые видеокарты одновременно. К сожалению, даже при использовании неразогнанного процессора и столь слабой видеокарты как Matrox Millennium, вскоре после включения вентилятор блока питания начинал ощутимо шуметь. Это отличный БП, который идеально подходит для тестов, экспериментов, для установки рекордов, однако в свой домашний компьютер я его никогда не поставлю.

Следующий вопрос относится к методике проверки кулеров. Существует два распространённых варианта: тесты на открытом стенде и тесты в корпусе. У каждого есть свои достоинства, но ни один не свободен от недостатков.

На первый взгляд, тесты в корпусе более близки к реальности и только они позволят получить объективное сравнение кулеров. Действительно, мало кто использует компьютер в полностью разобранном состоянии, как правило, все компоненты находятся в закрытом системном блоке. Кроме того, этот факт учитывают производители кулеров при разработке новых моделей. Кулеры с вертикальным расположением вентилятора, получившие распространение именно после перехода на тепловые трубки, направляют поток нагретого воздуха прямо в сторону выдувающего вентилятора на задней стенке системного блока. Это нехитрое ухищрение позволяет понизить температуру в корпусе и тем самым улучшить эффективность охлаждения. Таким образом, только при тестах в корпусе мы сможем полностью выявить потенциал таких кулеров, как Thermaltake Sonic Tower, например.

Правда у этого преимущества есть и своя оборотная сторона. Не секрет, что высокое энергопотребление современных процессоров приводит к сильному разогреву электронных компонентов на материнской плате, обеспечивающих питание процессора. Известны случаи, когда транзисторы MOSFET буквально "стекали" с платы из-за перегрева. Ведущие производители материнских плат уже обратили внимание на эту проблему и предлагают различные способы пассивного и активного охлаждения MOSFET: Active MOS от MSI, OTES от ABIT, ASUS Fanless Design. Так что с этой точки зрения кулеры с традиционным горизонтальным расположением вентилятора, такие как Thermaltake Big Typhoon, например, выглядят более предпочтительно, ведь они обдувают элементы, расположенные вокруг сокета.

Впрочем, Big Typhoon я напрасно привёл в пример. Его вентилятор расположен слишком высоко над поверхностью материнской платы и вращается слишком медленно для того, чтобы создать достаточно ощутимый поток воздуха для её обдува. Я знаю только два типа кулеров, которые действительно обдувают плату, находящиеся на ней элементы и даже память, которая обычно расположена неподалёку и, кстати, тоже требует охлаждения для стабильной работы. Прежде всего, это один из первых кулеров на тепловых трубках Gigabyte 3D Rocket Cooler. К сожалению, его эффективность и уровень шума оставляют желать лучшего. Кроме того, это кулеры Zalman серий 7000 и 7700, однако и их мощности уже недостаточно для охлаждения топовых или разогнанных процессоров Intel.

Вернёмся к корпусам. В чём же минус тестирования кулеров в системном блоке? В том, что результат будет зависеть не только от типа корпуса, мощности и расположения в нём вентиляторов, но и от остальных элементов системы. В итоге по результатам проверки можно будет сказать, что в данном корпусе, при таком-то расположении вентиляторов и такой-то видеокарте этот кулер лучше другого, но не факт, что результаты не изменятся на противоположные при изменении конфигурации. С этой точки зрения проверка на открытом стенде устраняет влияние остальных элементов системы и позволяет оценить чистую, идеальную производительность кулера. Разумеется, из-за вышеперечисленных причин она будет отличаться от реальной, но нас ведь в первую очередь интересует именно сравнение кулеров, а не систем, построенных с их участием, правда? Поэтому было решено проводить тесты на открытом стенде.

Учитывая примерное равенство возможностей кулеров, особую важность при проведении тестирования приобретает обеспечение одинаковых условий проверки, проблема поддержания постоянной температуры окружающей среды. С этой целью для тестов был использован термошкаф, который способен поддерживать заданную температуру практически неизменной. Естественно, возникает следующий вопрос – при какой температуре тестировать? Первоначально я собирался установить температуру 35°C, однако затем решил уменьшить её до 30°. Выбор кажется случайным, поэтому попробую обосновать его, объяснить ход рассуждений.

Прежде всего, хотелось быть уверенным, что все кулеры смогут пройти проверку при заданных условиях. Кстати, именно поэтому было решено не разгонять процессор до предела, а ограничиться увеличением частоты до 4.06 ГГц без повышения напряжения. Дальнейшие тесты показали, что в целом выбор условий проверки был правильным, температура процессора и так поднималась достаточно высоко.





Кроме того, я исходил из тех соображений, что если в помещении температура 22°C, а в корпусе 35°, то следует задуматься о замене корпуса, об установке дополнительных вентиляторов, о более продуманном расположении компонентов с целью улучшения аэродинамических показателей. Если же в комнате температура 30°C, а в корпусе 35°, то лучше всего приобрести кондиционер – это пойдёт на пользу и компьютеру, и вам.

Остаётся добавить информацию об использованном программном обеспечении. Разогрев процессора осуществлялся программой S&M версии 1.7.3, в настройках которой была установлена 100%-ная загрузка процессора. Утилита более чем эффективна, она создаёт такую нагрузку, какой не могут похвастаться обычные программы или игры. Эта избыточность нагрузки при тестировании даёт надежду, что при работе в обычных приложениях, даже при более жёстких условиях, разогнанный процессор по-прежнему сохранит стабильность. Для записи температурных показателей использовалась программа SpeedFan 4.26, а чтобы контролировать отсутствие троттлинга – RightMark CPU Clock Utility 1.8.

Теперь, когда все формальности соблюдены, приступим к рассмотрению тестируемых кулеров и практической проверке их эффективности.

Zalman CNPS9500 LED

Именно появление Zalman CNPS9500 LED столь обострило затихшие было "войны кулеров". Его оригинальная конструкция должна уже быть вам знакома, если же нет, то ознакомьтесь с нашим обзором "Zalman CNPS9500 LED – кулер с эффективностью водяного охлаждения". Впрочем, причина, по которой мы начали проверку именно с этого кулера, это вовсе не дань уважения или желание как-то выделить кулер, она достаточно прозаична – его крепление уже было установлено на материнской плате.

Кстати, о креплении. Его нельзя назвать идеальным – предела совершенству не существует, вполне возможно, что со временем мы увидим более простой, удобный или быстрый способ, однако среди тестируемых сегодня кулеров у Zalman CNPS9500 LED нет конкурентов по этому параметру. Для установки на Socket 754, 939, 940 или Socket 478 используется штатная крепёжная рамка на материнской плате. Конструкция кулера такова, что его можно развернуть в любую нужную сторону. Для установки на LGA775 используется backplate и рамка, входящие в комплект кулера.

Важно: рамка привинчивается с лицевой, а не с обратной стороны материнской платы. На ровную поверхность кладётся backplate, совмещается с отверстиями в материнской плате вокруг сокета, сверху устанавливается рамка и привинчивается – вся операция не требует никаких ухищрений и занимает минуту. Чуть позже у нас будет возможность сравнить удобство такого способа крепления с другими кулерами.

Раз уж мы заговорили о креплении и установке кулеров, то самое время обратить внимание на термопасту. Вопрос о том, как и сколько наносить пасты на процессор, неизменно вызывает шуточки и подтрунивания над новичком, его задавшим. Между тем проблема действительно существует и она серьёзнее, чем кажется на первый взгляд. К примеру, я сомневаюсь, но готов допустить, что фото не самое удачное и в действительности на процессор нанесён тонкий слой пасты, а не такой толстый, каким он выглядит:

А вот в этом случае никаких сомнений не существует – слишком много термопасты!





Давайте вспомним, чем грозит избыточное количество термопасты и для чего она вообще нужна. Ведь у нас есть хорошо отполированное основание кулера и достаточно ровная теплораспределительная крышка процессора – зачем нам понадобилось дополнительное сопротивление в виде термопасты? Или кто-то сомневается, что термопаста служит препятствием на пути теплового потока? Тогда обратите внимание, что никто не выпускает радиаторы из термопасты, почему-то все делают их из металлов и сплавов.

Используя термопасту, мы ухудшаем теплопередачу, поскольку паста хуже проводит тепло по сравнению с металлом. Однако в данном случае приходится из двух зол выбрать меньшее, ведь воздух ещё более плохой проводник тепла, его даже можно считать теплоизолятором. А идеально ровных поверхностей добиться очень сложно, поэтому основание кулера и процессор плотно контактируют лишь частью поверхности, а остальную площадь занимает тонкая воздушная прослойка, которая препятствует теплообмену. Заменяя воздух термопастой, мы улучшаем теплопередачу, однако не нужно заменять термопастой металл! Чем толще будет слой термопасты между процессором и кулером, тем хуже будет охлаждение процессора. Хорошо, если прижим кулера сильный и излишки пасты выдавятся по краям, а если нет? Если выдавливаться некуда, поскольку на краях такой же толстый слой? В результате два разных по эффективности охлаждения кулера, например, медный и алюминиево-медный, могут показать одинаковые результаты, поскольку их производительность ограничивается не типом металла, а толстым слоем пасты.

Во время тестов мы использовали термопасту Zalman. Ничего не могу сказать о названии, составе или маркировке, только то, что такая паста сейчас прилагается к бесшумным корпусам типа Zalman TNN500AF.

Площадь ядер современных процессоров достаточно велика, однако заметно меньше теплораспределительной крышки, поэтому особое внимание следует уделить центру, не заботясь о краях. Паста тонким слоем наносилась на процессор, пожалуй, я даже несколько переборщил с количеством.

Не следует бояться неравномерности и старательно разглаживать слой, излишки пасты выдавятся и распределятся по всей площади, если вы не переусердствовали с её количеством.





Как видите, по краям у меня осталось достаточно много пасты, однако в целом результат можно признать удовлетворительным, если сквозь тонкий слой пасты просвечивает металл. Примерно такую же картину мы должны увидеть и на основании кулера.

Мы уже почти добрались непосредственно до самого процесса тестирования, однако возник ещё один очень важный, однако до сих пор нерассмотренный вопрос – какую скорость вращения установить для вентилятора? Здесь, как и с выбором температуры воздуха, решение небесспорное и ещё более субъективное. Чувствительность к посторонним звукам у всех разная: кто-то "лезет на стену" из-за скрипа дерева во дворе, а кто-то спокойно продолжает работать, когда за окном ведутся строительные работы.

Если говорить о Zalman CNPS9500 LED, то скорость вращения его вентилятора составляет примерно 2600 об/мин и это слишком шумно, на мой взгляд. С регулятором оборотов FAN MATE 2 скорость меняется от 1400 до 2400 об/мин. При скорости до 1700 об/мин кулер работает совершенно бесшумно, при увеличении оборотов звук становится всё более заметным. В итоге было решено тестировать при 2400 об/мин. Надеюсь, что большинство пользователей сочтут такой уровень шума вполне приемлемым, тем более что он будет заглушаться корпусом.

Итак, во время предварительного запуска системы с разогнанным до 4.06 ГГц процессором Intel Pentium 4 на ядре Prescott, его температура в покое составила 41°C. После включения термошкафа она постепенно поднялась и стабилизировалась на отметке 47°C, под 100%-ной нагрузкой программой S&M увеличилась до 59.5-61.5°C. Весь процесс отражён на графике, длина которого слегка сокращена для наглядности.

Хорошо видны синусоидальные колебания температуры от 59.5 до 61.5°C – это связано с особенностями работы термошкафа, который автоматически включается и выключается, поддерживая температуру на уровне заданных 30°C.

Что ж, первая точка отсчёта получена. Перейдём к рассмотрению следующего кулера – Scythe Shogun.

Scythe Shogun

Японский язык очень сложный, однако, с определённой долей достоверности слово "сёгун" можно перевести как "полководец" или "командующий". Сам производитель предлагает перевести название этого слова как "генерал". Что ж, им виднее, а заодно столь громкое имя неплохо характеризует ведущую роль, которая отводится этому кулеру. Его полное название – Shogun Heatlane CPU Cooler и это единственный кулер среди сегодняшних соперников, который вместо тепловых трубок использует схожую технологию тепловой ленты. Впрочем, об этом кулере достаточно подробно рассказывалось в обзоре "Пассивное охлаждение Prescott 3.8 GHz: "Shogun" и "Ninja" от компании Scythe".

Описание процесса установки кулера обычно пропускают, сразу переходя к результатам тестов, однако данный момент – очень серьёзный недостаток Scythe Shogun. Установка на Socket 754/939 кажется довольно простой. Сначала ввинчиваем специальные винты в backplate. Винты полые и имеют резьбу и снаружи, и внутри.

Затем, установив нужный тип крепления на кулер, привинчиваем его к винтам в backplate – просто и быстро.

Проблема заключается в том, что сокет на плате может быть ориентирован вертикально и горизонтально, а нам желательно установить кулер так, чтобы его вентилятор выдувал нагретый воздух в сторону корпусного вентилятора на задней стенке системного блока. С этой целью используется два типа креплений: одна большая рамка при вертикальном расположении сокета или две отдельные планки при горизонтальном.

Выбрав нужный тип планки, привинчиваем её к кулеру.

Однако обратите внимание, что удобно, быстро и просто крепить кулер только в том случае, когда используются две отдельные планки и креплению ничего не мешает. Если же мы вынуждены использовать одну большую планку, то крепёжные отверстия оказываются под рёбрами радиатора, в этом случае использовать отвёртку невозможно. Винты приходится завинчивать маленьким гаечным ключиком (есть в комплекте), что очень медленно и неудобно. К сожалению, вертикальное расположение Socket 754/939 встречается намного чаще горизонтального, а это значит, что установка Shogun на процессоры K8 в большинстве случаев будет сопряжена с заметными трудностями.

Самое трудное в установке кулера Shogun на LGA775 – это сборка крепёжной рамки.

На рисунке всё выглядит очень просто, а я расскажу, как это происходит в действительности. Установив плату на ребро и придерживая её локтями, к примеру, вы одной рукой прижимаете с лицевой стороны первую крепёжную рамку, следя, чтобы из-под неё не вывалились предохранительные шайбы. Другой рукой прижимаете с обратной стороны платы backplate, а третьей рукой завинчиваете винты. Потом операция повторяется со второй крепёжной рамкой. До сих пор не понимаю, как справился с этой операцией.

Дальше уже проще. В отверстия рамок просовываются стальные планки с загибами на концах и отверстием под винт в центре. Винт закручивается и очень крепко прижимает кулер.

На фото итоговый результат.

Крепление на Socket 478 осуществляется аналогично, только используется штатная рамка на плате.

В этом случае исключается неудобный и трудоёмкий этап сборки рамки, но остаются всё те же проблемы, связанные с ориентацией сокета, как и в случае с Socket 754/939.

Для LGA775 проблемы ориентации отсутствуют, поскольку отверстия на материнской плате расположены в углах квадрата, а не на сторонах прямоугольника, как на Socket 754, 939 или 478. Нужно только закрепить на кулере две маленькие крепёжные планки, а не одну большую и правильно установить рамку на материнской плате. По закону подлости я сделал всё с точностью до наоборот. С трудом установив рамку, я понял, что теперь вынужден завинчивать винты ключом под рёбрами радиатора, вместо быстрого закручивания отвёрткой. Ужас перед повторным креплением рамки был столь велик, что я смирился с "неправильной" установкой, стал заворачивать винты ключом, но быстро пожалел об этом. Десятки или даже сотни движений по четверть оборота (винты длинные, а пространства для манёвра почти нет) способны довести до истерики человека с менее крепкой психикой. Я горд, что смог довести операцию до конца и при этом никто из окружающих не пострадал.

Тестовый стенд был помещён в термошкаф. Вентилятор на кулере вращался с максимальной скоростью 1600 об/мин, что достаточно тихо. Сразу после старта температура процессора была выше 60°C, что меня насторожило, но затем она упала до 50.5-51.5°C, я успокоился и запустил утилиту S&M. За считанные секунды температура резко скакнула вверх (72°C – это последнее показание, которое я успел заметить), после чего система отключилась.

Сначала я полагал, что во время долгой возни с закручиванием винтов с помощью ключа смазалась термопаста и из-за этого получился такой плохой результат. Однако термопаста оказалась на меcте, а вот её отпечаток явно показывал, что причиной провала тестов был плохой контакт кулера и процессора.

Скрепя сердце, я решился на полную переустановку кулера, начиная с рамки, для более удобного крепления. Это принесло свои плоды: стартовая температура процессора составила уже менее 60°C, а затем снизилась до 49.5-51.5°C. К сожалению, после запуска S&M ситуация повторилась, только развивалась более медленно и плавно. После достижения 73°C система выключилась.

Несколькими абзацами выше я хвастался своим самообладанием, но всему есть предел. В состоянии тихого бешенства я разобрал систему и перешёл к тестам других кулеров, решив больше никогда не возвращаться к Scythe Shogun. Однако внутренний голос день за днём потихоньку точил, предупреждая, что если я не разберусь с Shogun, то отныне все будут называть меня не иначе как "тот_кто_даже_не_смог_установить_кулер". Раз уж я взялся за тесты, то нужно довести их до конца или объяснить, почему это сделать невозможно.

Внимательный осмотр материнской платы Asus P5WD2 Premium не выявил никаких элементов, которые могли бы помешать установке кулера, однако я обратил внимание на само крепление процессора. В преддверии перехода на LGA775 нас пугали, что разъём будет выдерживать не более 20 установок – эти страхи оказались преувеличены. Однако крепление нельзя назвать удачным. Современные процессоры "с ножками" трудно установить неправильно, в отличие от них я уже несколько раз сталкивался с ситуацией, когда после сборки система LGA775 не стартовала и запускалась лишь при переустановке процессора. Очевидно, что какие-то из контактов сокета отклонялись в сторону или вовсе не контактировали с процессором. Не раз видел погнутые контакты в разъёме, причём выправить их, в отличие от "ножек", практически невозможно. Это известные недостатки LGA775, однако я заметил ещё один.

Посмотрите на разъём, он изготовлен компанией Foxconn и именно этот тип крепления чаще всего встречается на материнских платах. Принцип прост – процессор прижимается рамкой, которую фиксирует стальной рычажок.

Прижим осуществляется плечом рычага, которое на фото выше находится слева и рамка имеет несимметричную форму – она шире именно в левой части, прижим осуществляется за левую (в данном ракурсе) половину процессора.

А теперь приведу несколько фото того же процессора с другой точки зрения.

Очевидно, что процессор крепится с заметным уклоном в левую сторону! Он расположен не горизонтально! По идее кулер должен прижать контакты и с правой стороны, а если этого не происходит?

Ранее я никогда не сталкивался с проблемой плохого контакта между кулером и процессором LGA775. Однако до сих пор почти всё время использовался кулер Zalman CNPS7700Cu, а до него Zalman 7000. Особенность крепления кулеров Zalman, на которую я раньше не обращал внимания, в том, что оно жёстко фиксирует положение кулера. Крепление осуществляется винтами за две точки, клипса имеет ход вверх-вниз, но не вправо-влево или вперёд-назад. В случае кулера Scythe Shogun, а так же всех остальных кулеров, которые принимают участие в сегодняшнем тестировании, за исключением Zalman CNPS9500 LED, такой жёсткой фиксации положения кулера нет. При всём при том, что прижим Shogun является одним из самых сильных, его крепление допускает заметное отклонение кулера в любую из сторон от идеальной позиции точно над центром процессора. Возможно, что сочетание "кривой", не точно по центру установки кулера плюс неровного, с уклоном в одну сторону крепления процессора и привело к провалу тестов?

К слову сказать, я обнаружил и немного другую конструкцию разъёма LGA775, которую выпускает менее известная фирма Lotes.

Принцип остался прежним, однако прижимная рамка имеет "ушки" точно по центру процессора. Результат – он устанавливается горизонтально.

К сожалению, разъёмы LGA775 производства Lotes встречаются намного реже, чем разъёмы от Foxconn.

Уж не знаю, кого винить в первую очередь: компанию Intel, без особой необходимости затеявшую переход на новый сокет; компанию Foxconn, выпускающую разъёмы, которые допускают неровную установку процессоров; компанию Scythe, которая производит кулер Shogun с неудобным креплением или собственные кривые руки. Даже если взять за основу последнее предположение, то мне "удалось" дважды неудачно установить кулер. Полагаю, что с такой ситуацией могут столкнуться и другие, а это значит, что крепление кулера никуда не годится.

Что ж, я в третий раз попробовал протестировать кулер Scythe Shogun. На этот раз я установил его "лицом" не влево, а вверх. В принципе такое размещение тоже допускается, воздух будет выдуваться в сторону блока питания. Особенно хорошо, если БП оснащён большим 120 мм вентилятором. Минус же в том, что сквозь кулер будет продуваться воздух, предварительно нагретый видеокартой. Впрочем, в нашем случае, на открытом стенде и при использовании холодной карты Matrox этот недостаток отсутствовал.

Уж не знаю, то ли нестандартная ориентация кулера сыграла свою роль, то ли я был втройне внимательнее при установке, но на этот раз проблем с прижимом не наблюдалось, проверка прошла успешно. Предварительно кулер был проверен вне термошкафа, чтобы в случае очередной "кривой" установки не тратить зря время на прогрев. При комнатной температуре 23.5°C в покое процессор прогревался до 41.5-42.5°C, а под нагрузкой S&M температура возросла до 60.5-61.5°С. В термошкафу при 30°C температуры составили 48-49 и 65.5-68.5°C соответственно.

Scythe Ninja (SCNJ-1000)

Этот красавец вам уже хорошо знаком по обзору "Пассивное охлаждение Prescott 3.8 GHz: "Shogun" и "Ninja" от компании Scythe". Что касается крепления, то особенность в том, что пара гибких клипс с зажимами уже закреплена на кулере, остаётся только установить на плату крепёжную рамку.

Крепление на Socket 478 просто идеально, поскольку используется штатная рамка. Установил процессор, нанёс термопасту и защёлкнул крепления. Вся операция займёт не больше минуты – превосходно!

Крепление на Socket 754/939 более-менее приемлемо – на плату устанавливается рамка, напоминающая ту, что стоит на Socket 478, и уже к ней прищёлкивается кулер.

Особенность кулера в том, что в сечении он представляет собой квадрат, у него нет длинной и короткой сторон, все стороны равны. Поэтому ориентация сокета на плате не играет никакой роли. Как бы вы ни установили кулер, вентилятор вы можете прикрепить к любой из четырёх сторон.

Рамка для установки кулера на LGA775 собирается точно так же, как и для Scythe Shogun – долго и неудобно.

К счастью, лишнего повторения этой нудной операции удалось избежать, поскольку Ninja тестировался сразу после Shogun. Особых проблем не было, только нужно соблюдать осторожность в обращении с кулером – пластины радиатора мягкие, легко гнутся, но у них острые кромки.

Поскольку использование вентилятора с кулером Ninja опционально и в комплект он не входит, был установлен вентилятор от Shogun: 120 мм, ~1600 об/мин. В покое температура составила 46-47°C, под нагрузкой поднялась до 59.5-60.5°C.

Вентилятор в комплект Ninja не входит, только крепления для него, а у меня были ещё и такие же крепления от Shogun. В качестве эксперимента с противоположной стороны соосно с первым был установлен второй 120 мм вентилятор, вытягивающий воздух из кулера. Скорость его была замедлена до тех же 1600 об/мин и вновь проведены тесты в термошкафу.

Кажется, что температура упала, однако максимум и минимум остались те же, просто теперь температура процессора реже поднимается выше 60°. Кулер Scythe Ninja разрабатывался с учётом возможности работы в пассивном режиме, его рёбра расположены широко и превосходно продуваются одним вентилятором, устанавливать второй нет никакого смысла. Очень привлекает возможность вообще отказаться от вентиляторов, но в нашем случае из-за использования такого процессора, как Prescott 4GHz, это нереально.

Thermaltake Big Typhoon (CL-P0114)

Краснознамённый кулер, который не раз объявлялся лучшим, нет смысла его ещё раз описывать, поскольку это уже сделано в статье "«Бабочки на тепловых трубках, явление природы и медный ежик»: Titan Vanessa S- & L-type и Thermaltake Big Typhoon против Zalman CNPS9500 LED". У кулера немало достоинств, однако его крепление просто ужасно, что сводит многие достоинства на нет.

Удобнее всего проходит установка на процессоры K8. В этом случае нужно закрутить два винта отвёрткой, наклоняя её, поскольку завинчивать прямо мешают габариты радиатора.

Установка на все остальные сокеты одинакова и одинаково неудобна. Сначала длинными винтами, проходящими сквозь плату, крепится backplate с помощью больших латунных столбиков, благодаря огранке их можно привинтить руками. Затем устанавливается кулер и прижимается сверху рамкой. До этого момента всё вполне терпимо, но теперь эту рамку нужно равномерно затянуть с помощью крохотных гаечек. Ключа в комплекте нет, впрочем, как показала установка кулера Scythe Shogun, если бы он и был, орудовать им неудобно, а руками плотно закрутить не получится.

Народ вынужден извращаться, кто во что горазд. Недавно мне встретилась рекомендация: крепить backplate с помощью этих микрогаек, а верхнюю рамку приворачивать латунными стоечками – тоже выход, но неужели в Thermaltake не знают об этих проблемах? И что? Изменения будут? Ведь достаточно всего лишь заменить эти гаечки большими, оребрёнными, которые удобно будет закручивать руками, вот и всё!

Я уже демонстрировал, выглядеть это могло бы примерно так:

К сожалению, в Thermaltake и в ус не дуют, а воз и ныне там.

Несомненное достоинство кулера Thermaltake Big Typhoon – это его тихий, практически бесшумный вентилятор, вращающийся со скоростью 1300 об/мин. Во время тестов в термошкафу температура процессора в покое составляла 46-47°C, а под нагрузкой возросла до 62-63°C.

Не обращайте внимания на слишком короткий период работы кулера без нагрузки на графике. На самом деле кулер работал долго, просто я не сразу включил запись показаний в log-файл.

Thermaltake Sonic Tower (CL-P0071)

У нас на сайте есть статья «Звуковая Башня» – мини-обзор кулера Thermaltake SonicTower, однако в ней кулер сравнивался только с боксовым и, естественно, вышел победителем. Рассмотрим его чуть внимательнее.

Пластиковая упаковка характерна для кулеров Thermaltake, на лицевой и оборотной сторонах отражены особенности и характеристики Sonic Tower.

Кулер представляет собой медное основание и две башенки из пластин, сквозь которые проходят три тепловые трубки.

Качество обработки основания посредственное – это тоже характерная черта кулеров Thermaltake.

Очень понравилась комплектность – элементы, относящиеся к установке кулера на разные типы процессоров, рассортированы по отдельным пакетикам, каждый из которых снабжён меткой.

Я почему-то полагал, что оба кулера Thermaltake имеют одинаковое крепление, однако, несмотря на некоторое сходство в конструкции основания, способы крепления заметно отличаются.

Самое неудобное, пожалуй, крепление на Socket A, причём материнская плата обязательно должна иметь отверстия вокруг сокета.

Для установки кулера на K8 используется прижимная клипса и два подпружиненных винта.

Установка на Socket 478 использует штатную крепёжную рамку и несколько напоминает способ крепления кулера Scythe Shogun. Непонятно только, для чего понадобилось использовать винты со шляпкой под шестигранный ключ, почему нельзя было применить обычные и завинчивать их отвёрткой?

Минус всех этих креплений в том, что нет возможности развернуть кулер, его ориентация полностью зависит от положения сокета.

Для установки на LGA775 предварительно на плате нужно закрепить две планки, к которым потом крепится кулер, прижимаемый гибкой клипсой.

И всё бы хорошо, но клипса очень тугая, а крепить её предлагается двумя крохотными винтиками. Полагаю, что при неоднократной переустановке кулера резьба на них быстро "сорвётся". На фото винтик в сравнении со стандартным компьютерным винтом.

Кулер можно использовать в пассивном режиме, если на задней стенке системного блока имеется выдувающий вентилятор. Однако в комплект входят две планки, предназначенные для установки дополнительного вентилятора. Я решил проделать тот же эксперимент по установке сразу двух вентиляторов, как и в случае с Scythe Ninja, закрепив их только сверху.

Для Scythe Ninja второй вентилятор не нужен, мы в этом уже убедились, а вот Thermaltake Sonic Tower он не помешает – его рёбра расположены намного чаще и между двумя башенками пластин оставлено достаточно большое расстояние. В результате дальняя башенка плохо продувается при установке только одного вентилятора. В корпусе кулеру будет помогать вентилятор на задней стенке, а в нашем случае придётся ставить сразу два на обе стороны.

К сожалению, из этой задумки ничего не вышло. Габариты кулера настолько велики, что даже память пришлось переставить в два соседних слота, чтобы поместился вентилятор, а с обратной стороны его установке мешают разъёмы задней панели.

Пришлось проводить проверку только с одним вентилятором. Как и в случае с Scythe Ninja, использовался достаточно тихий вентилятор от Shogun со скоростью вращения 1600 об/мин. В покое температура процессора колебалась от 46 до 48°C, а под нагрузкой возросла до 64-65°C.

Дополнительные тесты в корпусе

В принципе на этом можно было бы и закончить, однако, как и в случае с Scythe Shogun, меня преследовала мысль, что я не полностью использовал возможности кулера Thermaltake Sonic Tower – не проверил его работу с двумя вентиляторами. Поскольку сделать это можно только в корпусе, было принято решение провести дополнительные тесты.

В качестве системного блока был выбран достаточно хороший корпус ASUS Ascot 6AR, который производит HEC Group, оснащённый двумя тихими вентиляторами 120 мм (~1400 об/мин) на вдув и выдув. Чтобы приблизить условия проверки к реальным, видеокарта Matrox Millennium была заменена на горячую NVIDIA GeForce 6800GT. В остальном состав тестовой системы не менялся. Температура в термошкафу была установлена на 24°C.

Дополнительно я планировал протестировать кулер Scythe Ninja в пассивном режиме, только при работе двух корпусных вентиляторов, однако проверка закончилась полным провалом. При разогреве утилитой S&M температура процессора, охлаждаемого Thermaltake Sonic Tower, поднялась до 71°C, после чего система ушла на самопроизвольную перезагрузку.

Надежду проверить Scythe Ninja в пассивном режиме тоже придётся отложить до смены процессора. Даже с вентилятором его температура увеличилась до 72°C, после чего появился "синий экран смерти" BSOD, хотя Ninja удерживал температуру намного дольше, чем Sonic Tower.

Итоги, выводы, рекомендации

Полученные результаты тестирования пяти кулеров для наглядности были сведены в одну диаграмму.

Разница между первой тройкой не так уж велика, однако два лидера очевидны – это Zalman CNPS9500 LED и Scythe Ninja. Положение у Zalman CNPS9500 LED довольно шаткое – если увеличить скорость вращения его вентилятора до максимальных 2600 об/мин, то он, вероятно, выйдет в безоговорочные лидеры, однако уровень шума при этом явно высоковат для дома. Если же уменьшить скорость вращения до уровня самого тихого из кулеров – Thermaltake Big Typhoon, то может он и ему проиграет. Даже странно – кулер от Zalman оказался самым громким из тестируемых. После выпуска Zalman 7000 появился Zalman 7700, по аналогии нам нужно ждать Zalman CNPS9700 с тихим вентилятором 120 мм или не ждать? Впрочем, к креплению Zalman CNPS9500 LED на разные типы процессоров практически нет претензий, эффективность великолепна, а уровень шума не так уж высок, как может показаться, поэтому существует большая вероятность, что именно Zalman CNPS9500 LED станет штатным тестовым кулером в нашей Лаборатории.

Красавца Scythe Ninja я бы хотел видеть в своём домашнем системном блоке. Да, у него очень неудобная система крепления на LGA775, но один раз можно помучиться и установить крепёжные рамки, к тому же лично я в ближайшее время не планирую приобретать такие процессоры. Зато есть вполне реальная уверенность, что с процессором K8 он справится либо в полностью пассивном режиме, либо с небольшим обдувом медленным бесшумным вентилятором.

В качестве рекомендации производителю: хотелось бы видеть цельную крепёжную рамку на LGA775, примерно такую же, какая используется для установки кулера на процессоры K8, а не состоящую из двух половинок. Всё же её проще устанавливать, имея четыре точки опоры, а не балансируя на двух. Желательно, чтобы рамка привинчивалась с лицевой, а не оборотной стороны материнской платы, это удобнее.

По непроверенным слухам планируется выпуск полностью медного кулера Scythe Ninja. Если это правда, то считайте, что я уже подал заявку на тесты.

У кулеров Thermaltake есть несколько преимуществ. Их цена меньше, чем у других кулеров и их можно свободно купить. Кроме того, они единственные, у кого предусмотрено крепление на Socket A. Впрочем, непродуманность крепления легко может привести к сколу процессора.

Thermaltake Big Typhoon – самый тихий и достаточно эффективный кулер. Кстати, обратите внимание, что в покое температура процессора с этим кулером совсем чуть-чуть, но всё же ниже, чем с другими кулерами. Полагаю, дело в том, что только он обдувает материнскую плату, всё же это плюс. Преждевременно повально переходить на кулеры с вертикальным расположением вентилятора, не предусмотрев средств для охлаждения элементов схемы питания процессора, которые нагреваются очень сильно.

К сожалению, более-менее приемлемой можно считать только установку Thermaltake Big Typhoon на процессоры K8. Способы крепления на другие типы процессоров ниже всякой критики, но замена маленьких гаечек на большие не должна сильно поднять стоимость кулера, зато намного облегчит его установку. Шлифовка основания – это более сложнореализуемая операция, зато она позволит выиграть несколько градусов. В результате этих мер кулер Thermaltake Big Typhoon действительно может стать одним из лучших, а пока лишь третье место.

Thermaltake Sonic Tower оставляет не самое лучшее впечатление. Его габариты велики и затрудняют установку. Зачем понадобилось разводить радиаторы на такое большое расстояние друг от друга? Чтобы быть поближе к выдувающему вентилятору на задней стенке корпуса? Проще уменьшить габариты и установить на кулер сразу два вентилятора, ему это не помешает, поскольку рёбра расположены очень часто. Ещё одна возможная мера – предусмотреть установку вентилятора между радиаторами. В этом случае оба радиатора будут лучше продуваться. Из неочевидных достоинств: у Thermaltake Sonic Tower нет острых граней, пластины имеют закруглённую форму, без углов, в отличие от Scythe Ninja.

Про кулер Scythe Shogun сказано уже достаточно. Даже если технология "тепловых лент" очень перспективна и на самом деле кулер очень хорош, то неудачная система крепления не позволяет раскрыть его преимущества.

В целом эффективность кулеров Scythe Ninja, Zalman CNPS9500 LED и Thermaltake Big Typhoon достаточно близка. Поэтому себе кулер следует выбирать исходя из других факторов: цены, доступности, удобства установки и крепления на конкретный тип процессора. Можно руководствоваться симпатией (или антипатией) к производителю, например. В общем, приобретя один из этих кулеров, вы не должны разочароваться. Целесообразность же покупки Thermaltake Sonic Tower или Scythe Shogun вызывает глубокие сомнения. Зачем, если другие кулеры лучше, эффективнее, тише, проще устанавливаются, дешевле, доступнее (нужное подчеркнуть, недостающее вписать). Надеюсь, что этот обзор помог вам определиться.

Выражаю благодарность компании 3Logic, предоставившей кулеры Thermaltake на тестирование.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Страницы материала
Страница 1 из 0
Оценитe материал
рейтинг: 4.4 из 5
голосов: 173

Комментарии 120 Правила



Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают