Источник изображения: Broadcom
Компания Broadcom анонсировала свою новую технологическую платформу 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP), предназначенную для создания высокопроизводительных процессоров, используемых в задачах искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Эта инновационная платформа, использующая продвинутые упаковочные технологии TSMC, включая CoWoS, позволяет создавать системы в корпусе (SiPs), объединяющие логические и вводно-выводные чиплеты, а также модули HBM памяти.
Платформа 3.5D XDSiP использует технологию упаковки CoWoS-L от TSMC, достигая размеров интерпозера до 4719 мм², обеспечивая место для вычислительных чиплетов, I/O чиплетов и до 12 пакетов HBM3/HBM4. Ключевым элементом технологии является вертикальное размещение чиплетов в стеке лицом к лицу (F2F), что обеспечивает увеличение количества сигнальных соединений почти в семь раз по сравнению с традиционными методами, снижение потребления энергии и минимизацию задержек.
Фрэнк Остоич (Frank Ostojic), старший вице-президент и генеральный директор подразделения ASIC продуктов в Broadcom, подчеркнул: «В тесном сотрудничестве с нашими клиентами мы создали платформу 3.5D XDSiP, опираясь на технологии и инструменты от TSMC и наших партнёров по EDA». Отмечается, что платформа позволяет оптимизировать производственный процесс для каждого компонента чипа, уменьшая размер интерпозера и улучшая общую производительность.
По словам Кевина Чжана (Kevin Zhang) из TSMC, обе компании тесно сотрудничали, чтобы объединить передовые логические процессы и технологии 3D стекинга TSMC с дизайнерским опытом Broadcom в целях создания высокопроизводительных решений для ИИ и HPC.
Broadcom также планирует использовать 3.5D XDSiP для разработки кастомных процессоров для таких гигантов, как Google, Meta и OpenAI, у которых потребность в вычислительной мощности постоянно растет. Платформа будет включать различные IP-блоки, включая HBM PHY, PCIe, GbE, а также чиплеты полного решения и даже кремниевую фотонику, что позволит клиентам сосредоточиться на архитектуре процессоров.
На данный момент подход 3.5D применяется в пяти продуктах Broadcom, включая процессоры для ИИ от крупных заказчиков и процессор Fujitsu Monaka на базе Arm для AI и HPC, который будет выпущен на процессах 2 нм. Отгрузка первых продуктов на основе 3.5D XDSiP начнется в феврале 2026 года.
