Ранее руководитель Apple Тим Кук объявил, что технологический гигант будет приобретать чипы для своих iPhone, Mac и иных ключевых продуктов, произведенные на новейшем заводе Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в Фениксе (штат Аризона). Это казалось огромной победой для администрации Байдена, которая в прошлом году подписала закон CHIPS Act, направленный на развитие производства в США и уменьшение зависимости от зарубежных поставщиков. Теперь же, как сообщает The Information, несмотря на то, что компоненты для чипов Apple будут производиться в США, их все равно придется отправлять на сборку на родину TSMC.
По всей видимости, завод производителя в Аризоне не располагает возможностями для упаковки более совершенных чипов своих клиентов. "Упаковкой" называется заключительный этап производства, на котором компоненты микросхемы собираются в корпусе как можно ближе друг к другу для повышения скорости и энергоэффективности. В частности, в iPhone с 2016 года используется метод упаковки, разработанный TSMC. Чипы для iPad и Mac могут быть упакованы за пределами Тайваня, но iPhone придется собирать в этой стране.
фото: mobilelaby.com
По данным The Information, Apple - на сегодняшний день единственный клиент производителя, использующий его метод упаковки в больших объемах, но у TSMC есть и другие клиенты, включая NVIDIA, AMD и Tesla. Пока неясно, сколько моделей чипов этих компаний придется отправлять на Тайвань для упаковки, но, как сообщается, среди них есть чипы для искусственного интеллекта, в том числе H100 от NVIDIA. Ранее издание также сообщало, что Google будет использовать передовую упаковку TSMC, применяемую в iPhone, для своих будущих телефонов Pixel.
В рамках закона CHIPS правительство выделило более 50 млрд. долл. на субсидирование компаний, строящих фабрики по производству чипов в США. Президент Джо Байден и его администрация поощряют рост американской полупроводниковой промышленности, чтобы смягчить последствия растущей напряженности в отношениях между США и Китаем по поводу Тайваня. В августе президент даже подписал указ, ограничивающий американские инвестиции в китайские технологические компании, занимающиеся полупроводниками, квантовыми вычислениями и искусственным интеллектом.
Учитывая, что правительство недавно учредило (PDF) программу National Advanced Packaging Manufacturing, направленную на развитие производства упаковки микросхем в США, оно осознает необходимость переноса этого процесса. Apple и все вышеупомянутые клиенты TSMC - не единственные компании, чьи микросхемы приходится отправлять на сборку за рубеж, поскольку производители выпускают в США недостаточно продукции, чтобы оправдать строительство упаковочных мощностей в стране. Однако по закону CHIPS эта программа финансируется только в размере 2,5 млрд. долларов, и Институт печатных схем заявил изданию, что такая сумма свидетельствует о том, что упаковка не является приоритетным направлением. Что касается компании TSMC, то, по словам источников The Information, она не планирует строить упаковочные мощности в США из-за больших затрат, а все разрабатываемые ею методы упаковки, скорее всего, будут предлагаться на Тайване.
