Nvidia предлагает другой подход к графическим процессорам
анонсы и реклама

реклама

Новый патент от Nvidia показывает, что компания работает над установкой одного чипа графического процессора поверх другого для увеличения вычислительной мощности графики. 

Пользователь Twitter @Underfox заметил патент, который был подан в январе 2020 года и официально выдан сегодня во вторник. Он включает в себя компонент, называемый сквозным кремниевым переходом (TSV), который может вертикально соединять один кристалл с другим. Nvidia предлагает разместить кристаллы «лицом к лицу» друг с другом, а затем соединить их вместе с несколькими TSV. 

(Nvidia / Патентное ведомство США)

 

«Увеличивая TSV, сопротивление может быть уменьшено, что позволяет увеличить подачу энергии на второй полупроводниковый кристалл», - говорится в патенте. «Сопротивление может быть дополнительно уменьшено, если позволить TSV подключаться к более толстому слою металлизации».

Nvidia уже использует технологию стекирования чипов для вертикальной интеграции памяти поверх чипов графического процессора с 2014 года с архитектурой Pascal . Однако в новом патенте конкретно упоминается создание полупроводникового корпуса, «в котором блок обработки в первом полупроводниковом кристалле представляет собой первый графический процессор (ГП), а блок обработки во втором полупроводниковом кристалле - это второй графический процессор».

Очевидное преимущество стекирования графического процессора состоит в том, что он может удвоить плотность транзисторов и, таким образом, увеличить мощность графической карты ПК при сохранении общей занимаемой площади. Однако 3D-чипы сложно реализовать. Основная проблема заключалась в укладке кремния в стопку без появления дефектов. Другая проблема - это риск перегрева из-за столь плотно уложенных друг на друга матриц для чипов.

Патент Nvidia фокусируется на том, как для одной и той же укладки чипа требуются «сотни или тысячи» межсоединений между кристаллами чипа для эффективной передачи данных. «Для достижения высокой скорости работы сопротивление соединения должно быть низким, а для длины пути короткого пути - минимизировать индуктивные и емкостные эффекты», - добавили в компании. «Кроме того, по мере увеличения масштабов полупроводниковых устройств и интеграции в устройство большего количества транзисторов, уровни мощности и тока, необходимые для работы транзисторов, также могут увеличиваться, что затрудняет подачу мощности». 

Чтобы улучшить электрический поток, Nvidia предлагает разместить кристаллы микросхемы лицом к лицу, а не лицом к спине.

«Расположение лицом к лицу может обеспечить значительно более высокую плотность межсоединений между матрицами», - добавили в компании. Далее в патенте говорится, что Nvidia может протестировать каждую матрицу чипа, прежде чем устанавливать их лицом к лицу, что может помочь повысить производительность производства.

анонсы и реклама

Время покажет, сможет ли Nvidia действительно использовать стекинг чипов GPU в реальном продукте. Но еще в 2018 году крупная компания по производству микросхем TSMC представила собственную технологию изготовления микросхем «пластина на пластине».

12
Показать комментарии (12)

Популярные новости

Сейчас обсуждают