Недавно Intel представила платформу LGA 1200 для процессоров Comet Lake-S и Rocket Lake-S, но похоже, что она будет заменена уже в следующем году с появлением процессоров Alder Lake-S. Первые слухи о процессорах Alder Lake появились в прошлом месяце, что намекало на новый сокет, но сейчас это более или менее подтверждено.

 Новая информация поступает из lit-teс, тайваньской компании, предоставляющей инструменты Intel VRTT на азиатско-тихоокеанском рынке. На сайте перечислены различные кодовые имена процессоров вместе с соответствующей платформой и типом сокета, на которых они поддерживаются. Cайт сообщает, что линейка процессоров Alder Lake-S действительно будет поддерживать новый сокет.

 На сайте перечислено семейство ADL-S, которое является коротким кодовым названием процессоров Alder Lake-S. Для данных процессоров указана поддержки сокета LGA 1700 с кодом продукта "Q6UJ1700ADLS". Ранее уже сообщалось, что процессоры Alder Lake Desktop перейдут на новый сокет, и этот список, похоже, подтверждает появившуюся информацию. Также предполагается, что сокет LGA 1200 будет работать только с двумя поколениями процессоров, которые будут включать недавно анонсированное семейство Comet Lake-S и семейство Rocket Lake-S, которое также появится в конце этого года.

 По сравнению с LGA 1200, которое имеет тот же размер размером 37,5 x 37,5 мм, что и LGA 1151, сокет LGA 1700 будет больше и получит размеры 45 x 37,5 мм. Это указывает, что сокет LGA 1700 будет иметь новый дизайн, который не сможет поддерживать существующие процессорные кулеры без новых удерживающих скобок. Платформа Intel может потерять многолетнюю поддержку систем охлаждения при переходе на сокет LGA 1700.

 В слухах, опубликованных на Chiphell, сообщается, что LGA 1700 будет долгосрочным и будет работать как минимум три поколения семейств процессоров. Платформа LGA 1700 может получить поддержку PCIe 5.0 в более поздней версии, но не стоит ожидать поддержки DDR5. Платформа LGA 1700 также будет иметь большее количество линий PCIe. Основываясь на этой информации, получается, что 500 дополнительных контактов позволят обеспечить более высокую скорость по PCIe и более широкую электрическую конфигурацию, которая будет соответствовать архитектуре гибридной микросхемы, представленной в процессорах Alder Lake. Больший размер чипа также может указывать на конструкцию на основе чиплета, а не на монолитную матрицу. Корпорация Intel много инвестировала в свою технологию упаковки 3D чипов под названием Forveros и соединение EMIB, которое может обеспечить новую структуру проектирования для процессоров Core. Ожидается, что первый 3D чип появится в этом году в нескольких моделях мобильных устройств.

 Предыдущие подробности о процессорах Alder Lake-S показали, что семейство настольных компьютеров следующего поколения должно появиться в конце 2021 или начале 2022 года.

Процессоры Alder Lake могли бы стать первыми 10-нм настольными процессорами от Intel с гибридной архитектурой. Линейка ядер Alder Lake-S будет содержать новую методологию проектирования, поддерживающую сочетание больших и маленьких ядер, как сообщалось ранее. В сеть уже утекла информация о трёх конфигурациях процессоров Alder Lake-S:

Alder Lake-S (8 + 8 + 1) 125 Вт;

Alder Lake-S (8 + 8 + 1) 80 Вт;

Alder Lake-S (6 + 0 + 1) 80 Вт.

 Как можно видеть, процессоры будут иметь различные конфигурации с максимум 8 высокопроизводительными (большими) и 8 энергоэффективными (малыми) ядрами. Есть разблокированные варианты с TDP 125 Вт и заблокированные варианты с TDP 80 Вт. Также имеется конфигурация с 6 ядрами, которая не включает энергоэффективные ядра. Хотя методология проектирования микросхем не является чем-то новым, было бы определенно интересно увидеть аналогичный вариант в линейке высокопроизводительных процессоров для настольных компьютеров. Кроме того процессоры Alder Lake-S будут иметь в составе графический процессор Xe, который станет доступен к моменту запуска новой платформы.

 На том же ресурсе Chiphell, который упоминался выше, также говорится, что процессоры Alder Lake-S будут использовать архитектуру Intel Golden Cove для питания больших ядер и Gracemont - поколение после Tremont для питания малых ядер. Ниже приведены некоторые улучшения архитектуры, которые следует ожидать от Intel  в 2021 году:

 Архитектура Intel Golden Cove (Core):

 - улучшение однопоточной производительности (IPC);

 - лучшение производительности искусственного интеллекта (ИИ);

 - лучшение производительности сети 5G;

 - расширенные функции безопасности.

 Архитектура Intel Gracemont (Atom):

 - улучшение однопоточной производительности (IPC);

 - увеличение тактовой частотычастоты;

 - улучшение векторной производительности.

 Golden Cove станет большим архитектурным прыжком по сравнению с Willow Cove, предлагая совершенно новый дизайн и ряд улучшений для питания больших ядер, в то время как Gracemont сделает то же самое по сравнению с Tremont, предлагая более высокую производительность на ватт для небольших, но эффективных ядер.

 В этом году мы вряд ли услышим много об архитектуре Alder Lake, но после выпуска поколения Rocket Lake можно ожидать целый поток информации о семействе процессоров Intel для настольных ПК следующего поколения.